友达晶材2厂 明年Q1量产

继中港园区之后，友达晶材宣布将于中科园区后里基地兴建第二座太阳能芯片厂，昨（11）日动土，预计今年11月机台设备进驻，明年第1季量产，后里厂第一期产能将达到250 MW单晶晶锭及单晶芯片。友达集团强化太阳能事业布局，营收比重预估在未来2到3年内拉升到10％

友达晶材后里厂的动土典礼由友达董事长李焜耀、友达晶材董事长郑炜顺共同主持，中科管理局杨文科、副局长郭坤明也参与动土仪式。李焜耀表示，友达晶材在短短时间内，已分别在台湾及马来西亚同步建厂布局生产据点，结合M. Setek的高质量材料，并运用台湾与日本太阳能尖端技术及人才，共同提供多晶矽、晶锭及芯片等产品解决方案。李焜耀日前指出，今年太阳能事业营业额占友达的营收比重还不到5％，目标在未来的2到3年内能够拉升到10％。

为配合友达集团在中科建立「全球能源营运总部」旗舰计画，友达晶材已在中部重金投资3座工厂，中港厂投资金额250亿元从事多晶晶锭的长晶制造，中科厂为多晶芯片的切片厂，而后里厂则规划为单晶晶锭与单晶芯片的长晶及切片厂。此外，位于马来西亚的麻六甲厂则负责先进技术的切片制程，已于去年底即开始量产。友达晶材中港园区第一期工程建置占地约3公顷、未来扩建计划总面积达8.5公顷，预估今年8月即可进驻机台设备，于第四季量产，第一期产能可达到300 MW多晶晶锭及多晶晶圆。