面板2Q市况保守　驱动IC拉货不积极

李洵颖／台北 在日本强震过后，面板终端市场需求尚不明朗，压抑驱动IC相关需求，LCD驱动IC封测厂颀邦科技亦感受到近期客户订单并不积极，然而在金价屡创新高，以及新台币汇率走扬下，颀邦面临代工成本攀升压力，近期启动转嫁成本机制，现正与客户洽谈中，最后结果仍待双方协调。

由于在日本强震后，第2季显示器市场需求并不明朗，显示器品牌厂在回补库存上采取守态度，递延拉货时间；另电视品牌厂也同样对库存策略保守，强调维持安全库存数量。整体而言，第2季面板需求仍缺乏强劲成长力道。

驱动IC封测厂颀邦表示，目前对订单能见度不高，但初步感受到客户预估订单比原先预期为保守。依照往年经验模式，颀邦第2季营运应比第1季成长，在现今情况下，也不能排除衰退或持平的可能性。

此外，虽然第2季业绩转趋保守，但颀邦日前开始与客户商谈转嫁成本、调涨代工价格的动作，此举主要是反映国际金价攀升到历史新高点，加上新台币汇率升值，皆使颀邦面临更高的代工成本压力。一旦顺利将金价及台币汇率潜在风险转嫁给客户，将有助于维系颀邦获利水准。

而市场传出颀邦近期针对台系客户顺利调涨5~10%的个位数幅度。? 鵀嫩郧鼓磳陧A一切细节皆与客户讨论中，客户端是否接受涨价，尚不明朗，因而涨幅亦未敲定。

颀邦在2010年购并飞信之后，整并效益显现，全年营运创下历史新高，合并营收达新台币125.95亿元，? W率141%；合并毛利率从2009年15.54%大幅提升至28.63%；营业净利29.21亿元，年增率607%；税后净利23.83亿元，年增率575%，每股税后盈余(EPS)为4.56元。

颀邦目前12吋金凸块月产能为1.5万片，以日系客户瑞萨(Renesas)为主，约占7,000~9,000片产能，另有多家台湾客户开始进入量产，包括联咏、奕力、奇景等，预期颀邦有机会第2季12吋金凸块占台湾母公司营收比重达20%，由于颀邦12吋金凸块设备大多为自己设计，有利于降低成本。

此外，颀邦将8吋金凸块产能转往电源管理IC所需的厚铜制程，业界指出，经德州仪器(TI)、国家半导体(NS)、立锜等海内外厂商认证，并有机会在下半年陆续放量，而海外厂商在考量成本下，将不会再扩产，因此颀邦可望受惠于德仪合并国家半导体所带来的效益。