瑞丰联手清华大学启动新型背光源研究项目

该项目将在封装方面，设计符合背光应用的中功率SMD白光LED新技术，设计超薄化、低热阻、功率型LED封装结构；在背光系统的研发上，设计可扩展的、超薄高效的侧入式、特别是直下式底背光LED背光系统，以及与LCD滤色膜相匹配的发光光谱以获得宽色域高效光源等方面的研究，最终形成具有自主知识产权的、适用大尺寸超薄LED背光源的产业化核心技术。

自2008年以来，瑞丰光电已与在大尺寸LED背光源方面进行了多年的研究的清华大学深圳研究生院合作，致力于背光用LED封装技术的研发，并已经有了相当的研究和产业发展基础。此次再次联手，对进一步提升我国在平板显示领域的竞争能力和技术水平有着重大、深刻地意义。