友达：AMOLED应用 大爆发

友达光电 （2409）副总经理暨移动产品事业群总经理吴大刚昨 （15）日表示，智能型手机仍将是明年驱动中小尺寸面板成长主动力。明年下半年智能型手机将大量应用主动式有机发光二极管（AMOLED）面板；2013年AMOLED将呈「风起云涌」的成长态势。

吴大刚昨天下午出席竹科31周年园庆酒会，代表友达领取「创新产品奖」。友达光电以量产全球第一「Super 3D」15.6寸裸眼3D液晶显示器模块，成为竹科2011年11家厂商获创新产品奖之一。

面对欧债与美债风暴，引发的全球经济衰退，友达董事长李焜耀日前指出，友达明年不扩充产能，尽量保留现金在手。但是入新技术AMOLED与低温多晶矽（LTPS）等是明年资本支出重点，新技术提高产品单价，为友达创造最大价值。

吴大刚表示，AMOLED在手机的应用上，明、后年会是两个观察重点。他认为，AMOLED将会于2012年起来，最迟在明年冬季。2013年AMOLED在手持行动装置上的应用，将会呈现风起云涌的热况。

他指出，明年中小尺寸面板的最大成长动力，还是会由手机带动；车用显示器也会持续成长。他说，友达在智能型手机用面板的研发和生产上，并不一味追求量。而是不断找未来新技术平台测试点，同时了解终端客户对未来需求品味，成为友达新技术开发及进入市场的先锋。