长华：面板次产业有危机

面板产业持续低迷，供应链中IC封装材料供应商长华电材抢开第一枪，转投资的台湾住矿决定缩减大尺寸卷带式薄膜覆晶（COF）软板产线。长华董事长黄嘉能警告，未来半年内应该还会有很多双虎下游的次产业面临相同危机。

长华主要代理日本住友（Sumitomo）IC封装材料产品，并与日本住矿合资设立子公司台湾住矿电子，主要制造IC导线架和COF软板产品。

就在台湾住矿决定缩减生产线的同时，其最后一家日系同业Mitsui也在昨天宣布全面停产，使得全球供应商只剩下台湾一家厂商和三家韩厂。

针对停产情况是否导致未来景气翻扬时，供应链反而出现断链危机？黄嘉能认为，客户对停产决定确实很紧张，但这代表面板供应链的处境艰困，长期仍难经营，因此即使12月该生产线产能利用大增至九成以上，他对这个决定并不后悔。

长华昨（22）日重大讯息说明会由黄嘉能亲自主持，宣布持股约三成的转投资事业台湾住矿董事会通过，将在明年6月底前，缩减部份COF生产效率不佳的软板产线，并提列资产减损及相关损失。

这次台湾住矿决定缩减产线，将使持股约三成的长华必须认列损失最高3亿元，一口气吃掉今年前三季获利逾九成。长华强调，第四季仍旧处于获利状态，全年还是会赚钱。

黄嘉能指出，台湾住矿缩减部分COF生产效率不佳软板产线，预估台湾住矿最高损失为10亿元，长华依比例认列最高3亿元损失。由于长华今年前三季税后获利3.2亿元，以此计算，几乎吃掉逾九成获利。

长华强调，虽然认列投资损失侵蚀今年获利，但本季仍是会赚钱；加上现阶段产能利用率不到六成，且缩减产线的时间点落在明年6月底前，对于明年全年影响也不会太大。

黄嘉能表示，可能认列的资产减损都不影响现金流出和财务状况，明年8月10日将到期的可转换公司债18亿元亦有妥善的资金规画，只会影响每股税后纯益（EPS）表现。

黄嘉能指出，至明年6月30日前，台湾住矿计划缩减采用蚀刻制程的COF软板产线。