因应薄型化设计　触控IC助臂力

苹果、三星等品牌商力拱之下，薄型化触控面板蔚为风潮，然除了触控面板模组与面板厂戮力耕耘之外，触控控制晶片的技术亦为发展关键。看准薄型化后势潜力，半导体业者早已摩拳擦掌，展开相关产品线部署，然囿于初期成本与技术限制，应用仍未臻成熟。
2011年下半年，预期将有更多平板装置、游戏机轮番上阵，消费者对更薄触控式萤幕需求渐起，势将激励内嵌(In-cell又称Touch on Lens、One Glass)技术后势看涨，触控萤幕控制晶片商早已摩拳擦掌，纷纷开发支援Touch on Lens和外挂式(On-cell)技术的触控萤幕控制晶片，同时标榜更低耗电量、更低成本及搭配手写笔功能，以抢攻商机。

薄型触控势力抬头半导体业者逐鹿商机

图1 爱特梅尔触控产品行销总监Binay Bajaj表示，爱特梅尔触控萤幕控制晶片方案兼具刷新率、节能、高讯造比、精准性与线性度，提供更好的使用者体验。
爱特梅尔(Atmel)触控产品行销总监Binay Bajaj(图1)预估，2011年下半年，各平板装置、游戏机品牌商的产品将竞出笼，着眼于消费者对薄型化触控萤幕的需求上扬，Touch on Lens和On-cell市场将为兵家必争之地，半导体业者亦积极展开产品线部署，2011年支援薄型化触控的控制晶片将会如雨后春笋般冒出头。

现阶段，爱特梅尔、意法半导体(ST)、IDT等半导体大厂已竞相推出薄型化触控萤幕控制晶片方案，如爱特梅尔新发表maXTouch E系列提供Touch on Lens与On-cell感测器设计，且支援杂讯充电器及2毫米手写笔功能，具备低耗电量、节省电路板空间优势，瞄准平板装置与全天候计算、游戏和绘图应用。该公司专有的picoPower低功耗技术，能在低至1.62伏特电压下工作。Bajaj指出，maXTouch E系列已获得三星(Samsung)Galaxy触控式智慧型手机、Samsung Galaxy平板装置、乐金电子行动(LG Electronics Mobile的G-Slate平板装置、摩托罗拉(Motorola)的XOOM平板装置等采用。

图2 意法半导体类比与感测元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜指出，多点触控需求量持续升温，成为更多的可携式装置标准配备。
不让爱特梅尔专美于前，意法半导体预计2011年5月将发布支援In-cell与On-cell的触控萤幕控制晶片STMT06，支援多点触控、更高讯噪比(SNR)、手势触控等功能。意法半导体类比与感测元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜(图2)透露，意法半导体In-cell触控萤幕控制晶片已送样给韩系大厂验证，预计下半年将会正式出货。至于IDT亦非省油的灯，旗下全解析度多点触控萤幕控制晶片LDS7000标榜为单层感测器，兼顾成本与免除多点触控残影优势。IDT先进使用者介面事业群策略行销总监Eric Itakura(图3)表示，IDT很明确看到更薄型化触控面板为大势所趋，因消费者对于流线轻薄产品仍然有较高的评价，为达到更薄型设计和降低成本，部分触控面板制造商把重心放在生产将氧化铟锡(ITO)感测器设计在表面玻璃(Cover Glass)底层的触控面板解决方案。IDT的LDS7000真正单层感应器系针对薄型化触控面板技术的解决方案，因为它不仅简化感应器处理且减少制造步骤，同时仍提供多点触控能力。若采用多层矩阵感应器，则必须增加额外的薄膜，如此一来，会增加厚度和成本，或需要额外的遮罩步骤以绝缘感应器跨接点，而这会增加复杂性与成本。

图3 IDT先进使用者介面事业群策略行销总监Eric Itakura表示，残影为众多多层矩阵式感测器的缺点，然IDT产品已可克服。
尽管高阶触控市场向来为外商天下，然随着国内宸鸿、胜华、奇美电子等触控模组商崭露头角，国内触控萤幕控制晶片商亦有机会透过供应链，抢攻中低阶触控市场版图。联扬半导体第四事业部总经理黄世忠(图4)认为，触控面板朝薄型化演进，触控模组厂在产品开发初期即必须与触控控制晶片商密切合作，因此将使未来触控面板厂与触控控制晶片商的合作关系更紧密。目前联阳半导体已小量量产Touch on Lens与Touch on TFT方案，预计最快2011年下半年可望量产。该公司并与国内触控模组大厂宸鸿合作。

然而，不少市场人士指出，薄型化触控设计架构更容易导致讯号干扰弊病，将为触控萤幕控制器厂商须克服的技术挑战。黄世忠坦言，尽管抗讯号干扰可透过软体参数补偿解决，然初期考量价格因素，目前传统玻璃/玻璃(G/G)触控设计架构仍为市场主流。该公司初期仍锁定单至两指的中低阶触控应用市场。

图4 联扬半导体第四事业部总经理黄世忠透露，联阳半导体已有投射式电容式客户，惟囿于良率，所以出货量不大。
拜薄型化触控面板风潮所赐，遂使内嵌光学式与电容式触控技术异军突起，囿于技术门槛高，现阶段真正可实现量产化仅夏普(Sharp)与剑扬两家厂商。然不同于夏普采用低温多晶矽(LTPS)，剑扬的成本和良率竞争力更高，致使内嵌光学式触控技术成为继电阻、电容触控技术之外，触控产业另一新兴势力。值得关注的是，Windows 8上市时间尚未底定，然看好出炉后可望激励平板装置、一体成型(AIO)电脑等市场需求，内嵌光学式触控解决方案供应商剑扬早已如火如荼的展开7～9寸的平板装置内嵌式光学触控解决方案送样，以分食Windows 8的中小尺寸触控面板市场大饼。

卡位Windows 8触控商机剑扬7～9寸触控方案赶送样

剑扬总经理室执行副总经理黄乃杰(图5)透露，若Windows 8于2011年下半年出炉，预期2012年上半年平板装置、AIO电脑等出货量将放大，有鉴于此，剑扬第三季已将7～9寸的内嵌式光学触控解决方案送样客户进行产品验证，主要瞄准平板装置市场。

图5 剑扬总经理室执行副总经理黄乃杰表示，2011年，剑扬正试图将营运版图从擅长的中大尺寸扩张至手机领域。
相较于电阻式、投射式电容触控技术，剑扬内嵌光学式触控技术为后起之秀，黄乃杰表示，2011年平板装置、AIO电脑的市场规模仍是未知数，然此两大产品为快速成长的新兴市场，尤其在Windows 8问世后，预期将激励板装置、AIO电脑市场需求上扬。 [!--empirenews.page--]

看好Windows 8带动的触控市场前景，再加上薄型化触控掀热潮，无晶圆触控控制晶片商剑扬早已与华映、瀚宇彩晶及奇美电子策略结盟，透过其内嵌式触控面板制程，合作供应内嵌式光学触控解决方案给系统或品牌商。目前藉由华映和奇美电子内嵌式制程，已分别开发出21.5寸与7.5、12.1寸内嵌光学式触控面板解决方案。黄乃杰不讳言，相较于友达光电内嵌式触控面板制程进度迟缓，剑扬内嵌光学式触控解决方案进度领先，尽管目前仍为竞争对手，但未来不排除双方有合作的机会。

不同于电阻式、投射式电容触控技术，剑扬内嵌光学式触控技术系将感测器内嵌在液晶面板的阵列(Array)，毋须外挂玻璃与感测器，亦不须贴合，制程简化、更轻薄、更低成本且可支援多点手指、触控笔及雷射输入。有别于电容式技术，内嵌光学式触控技术在中大尺寸领域更具性价比优势，且毋需玻璃与透明导电薄膜，故可减轻80克的重量，在操作性能、机构设计与光学显示特性更具竞争力。

囿于价格因素，薄型化触控量不大，因此诉求的主要是轻薄而非低成本优势。然面对品牌大厂戮力于提供更轻薄的触控产品，控制器厂商的技术支援仍占有举足轻重的角色，因此待技术更臻成熟，薄型化触控的市场规模则留待市场机制决定。