工研院软性透明基板获SID显示器材料元件银奖

国际资讯显示协会（The Society for Information Display,简称SID）近日公布2011年显示器科技奖名单（The Display of the Year Awards,简称DYA），工研院以透明、柔软、耐高温的“高无机含量透明混成基板”（ITRI Flexible Substrate for Displays）获得显示器材料元件银奖，同时获奖的还有APPLE、Samsung、E-Ink元太（8069）等国际大厂。

工研院表示，本次获奖的“高无机含量透明混成基板”技术材料元件，是使软性显示器走向可弯曲的关键材料之一。软性显示器是承载电晶体的透明基板，大部份采用塑胶材质（如PET、PEN），不耐高温，通常在80°C至200°C左右环境下就会开始熔毁，同时因热膨胀系数过高，导致电晶体位移太多。而现有的解决方案是在基板材料添加30%无机材料，提高基板耐热度，不过，却会使基板偏黄或呈现雾状，影响显示器的亮度。

这次工研院系以无机材料为基底，再加入有机材料，大幅提高无机材料二氧化矽的比例至60%，不但降低软性透明基板的遇热膨胀的情况，也使基板能承受300°C以上的高温，呈现如玻璃般的透亮度。同时，由于这项技术采用简易的涂布方式，并以Roll to Roll卷对卷方式生产，可大量生产，未来将有机会应用于卷轴式手机萤幕、太阳能电池与触控薄膜领域。

工研院材化所所长苏宗粲博士表示，在经济部技术处科技专案及奈米国家型计划的支持下，工研院长期投入软性电子科技发展，这次以优异的跨领域合作经验，整合软电材料与软性电晶体制作及AMOLED面板的技术能量，并克服软性基板的有机无机高混合比例困难，成功开发出高透明，具300°C以上的高耐热性及柔软度的高无机含量透明混成基板。

目前SID在全球超过6000个会员，是国际显示器产业的龙头协会，该协会每年均遴选出给最创新及最具影响力的显示器产品、元件等加以表扬。今年的颁奖典礼于美国时间5/18在加州洛杉矶举行。