材料、设备商应援面板双虎冲刺AMOLED研发

加码投资AMOLED奇美、友达增资

为追赶韩国业者于AMOLED技术领先的地位，面板双虎不约而同于4月分办理现金增资私募普通股，以扩充AMOLED技术研发资金。

友达指出，其现金增资私募普通股额度将会在8亿股以下，预计筹资额度大约为新台币90100亿元，未来私募资金将运用于建置如AMOLED新技术与新产能、充实营运资金、健全财务结构，以及支应其他公司长期发展之资金需求。至于奇美亦公告将现金增资私募普通股额度为上限20亿股，预期可募集近新台币200亿元，其中鸿海集团亦宣布将依照比例于合理价格范围内认购部分私募普通股，可望为奇美未来扩大营运以及新技术的研发，注入一剂强心针。

光电科技工业协进会(PIDA)产业暨技术组产业分析师陈逸民表示，由于原始设备制造商(OEM)为提供消费者更多的产品选择，对于高阶面板的需求越来越高，促使友达、奇美透过增资方式取得更多研发资金，加快AMOLED发展时程。

陈逸民进一步分析，AMOLED技术的成本结构主要分为制造设备、材料以及研发人才等三方面，其中，制造设备及材料资出成本又比研发人员还来得更高，主要肇因于制造设备和材料大部分无法与薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)的设备、材料通用，因此须购置新设备与材料，增加资本支出。此时，友达与奇美双双规画现金增资，可能是新技术开发的资出成本超乎预期，但也意味着双方将全力冲刺AMOLED技术研发。

另一方面，陈逸民认为，借此现金增资，亦有机会为台湾面板厂引进诸如TCL、海信及康佳等中国大陆显示器品牌厂的资金，使双方的合作关系更为紧密，进而扩大在中国大陆的出海口。

然而，除了须挹注大量资金外，产业供应链的奥援亦相当重要。因此，台湾AMOLED材料供应商昱镭正积极研发具备更高效率蓝光磷光材料，以就近提供友达、奇美等台湾本土面板厂，强化台湾AMOLED供应链中最弱的材料部分。

争抢AMOLED商机昱镭厚植材料本土化实力

昱镭光电行销事业处经理王志安表示，现今AMOLED面板在量产时，面临最大挑战主要在于发光材料品质不一，以及AMOLED基板于蒸镀、封装制程良率过低等问题尚无法完全克服。其中，材料方面的品质优劣更是直接影响到AMOLED面板的使用寿命，对面板厂而言是量产能否成功的关键环节。

王志安进一步分析，为打造AMOLED面板，发光材料本身必须具备热稳定性、高效率、低功耗、颜色饱和度高和低成本等要求，才有机会被面板厂导入镀膜生产设备中进行量产。

有鉴于此，昱镭已研发出可满足上述条件的新材料产品--PH5以因应台湾面板厂所需。该材料产品不论是在熔点、效率以及功耗部分皆比过往CBP或Balq等材料较佳。

另一方面，王志安指出，三星行动显示(SMD)之所以可以垄断近九成的AMOLED面板供应量，其原因除技术领先外，更重要的是该公司藉由提供资金以及出海口等奥援，培植许多韩国在地AMOLED材料供应商，使其面板量产时无材料断货的疑虑。

事实上，昱镭在2005年时也曾是三星的AMOLED材料供应商，但最后仍不敌韩国在地材料厂商低价竞争，导致最后黯然退出韩国市场。王志安补充，台湾AMOLED产业未来若想长远发展，当务之急就是须落实供应链整合本土化，并且由政府从中协助，才有机会与韩厂一较高下。 [!--empirenews.page--]

据了解，目前昱镭在AMOLED发光材料方面的专利已累积二十多个，且有研发计画取得科专补助，未来该公司不但会持续招募更多材料研发人员，在今年亦会有扩产的计画。此外，昱镭已有每年量产2吨AMOLED发光材料的能力，将足以满足友达、奇美等面板厂的需求，并可进一步强化台湾AMOLED供应链。

在AMOLED发光材料供应无虞后，关乎面板前段制程良率的镀膜设备也是供应链中相当重要的一环，尤其是采用线型蒸镀源的镀膜设备更可有效提升材料利用率。

提升材料利用率线型蒸镀源扮要角

为降低AMOLED材料损耗量，具备线型蒸镀源技术的镀膜设备利用多点镀膜原理不仅可提高材料利用率，亦可使AMOLED面板上的发光材料更为均匀，以达高饱和度色彩之效。

优贝克(Ulvac)营业经理黄圣棕表示，由于AMOLED面板必须藉由蒸镀技术均匀涂布发光材料，才可使产品发挥出高饱和度、广视角以及高解析度等优势特性，因此，镀膜完成度较高的设备将可获得面板厂优先采购。

黄圣棕进一步指出，过往传统的镀膜设备大多是采用单点蒸镀源技术，其材料利用率仅5%，换言之，100公克的有机发光材料进入使用单点蒸镀源技术的设备后，将只有5公克可真正被应用到AMOLED面板中，而剩下的95%材料则在制程中被浪费掉，对面板厂而言无疑是增加成本负担。

为解决材料利用率过低的问题，优贝克新型的镀膜设备--ZELDA采用线型蒸镀源技术，可将材料利用率大幅提升至20%，并可均匀地将有机发光材料镀在AMOLED面板上，提升面板厂AMOLED前段制程的良率。

除线型蒸镀源外，ZELDA更可同时作为面板厂进行试产与量产之用，可对应23.5代线各种基板尺寸，为客户提供更高的产能利用弹性。黄圣棕补充，由于AMOLED良率至少要达75%才有获利的空间，因此，面板厂若选用可同时兼具试产与量产能力的设备，将可大幅节省设备投资成本。

另一方面，目前AMOLED蒸镀设备亦分为枚叶式与In-line两种，设备供应商将依照客户量产能力与需求提供不同选项产品。黄圣棕分析，枚叶式由于真空腔各自独立，面板在镀膜时须以机器手臂夹取，导致传动速度较慢，所以产能较低，但通常良率较高；In-line则是将真空腔串联在一起，面板在镀膜的过程中毋须经过机器手臂传动，产能较高且省时，但是缺点则是良率较差。

然而，无论是采用何种方式生产AMOLED面板，最重要的还是面板厂本身对整体流程的掌握度与经验。黄圣棕认为，影响AMOLED面板良率的因素相当多，除前段的镀膜外，后段的封装过程亦相当重要，因此生产经验以及对供应商的掌控度要够高，才有机会进一步提升良率。

在材料和镀膜设备商的奥援下，友达已经计画于第二季开始量产AMOLED小尺寸面板，而首要锁定的目标即是高阶智慧型手机。

高阶智慧手机撑腰AMOLED出货量将倍增

根据拓墣产业研究所统计资料显示，AMOLED显示面板在高阶智慧型手机助阵下，2012年出货量可望飙升(表1)。集省电、轻薄、色彩饱和等优点于一身的A??MOLED显示面板技术，已被视为高阶智慧型手机必备的规格配备之一，亦同时带动整体AMOLED产值持续扩大。

拓墣产业研究所经理柏德葳表示，观察今年全球行动通讯大会(MWC)各大品牌厂发表的智慧型手机产品不难发现，2012年AMOLED市场将聚焦于4.3吋与4.7吋面板，并且朝向更高解析度规格迈进。例如，宏达电最新推出的旗舰机种One X系列，除采用AMOLED面板外，解析度也提升至312ppi，显见高阶机种已朝此趋势发展中。另一方面，AMOLED可自发光的特性，正好能为原始设备制造商(OEM)省去背光模组的成本，成为切入行动装置市场的最佳利器。柏德葳表示，在AMOLED成本结构中，设备折旧与有机发光材料所占成本比重最大，分别为43%与26%(图5)。面板厂若欲缩减成本，势必得从此两项着手，才有机会促使AMOLED产品大量普及于市场。

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尽管AMOLED可提升消费性电子产品的附加价值，但囿于成本、发光效率、发光寿命、良率尚须改善，加上产能供给仍然十分受限的情况之下，暂时还无法全面取代TFT LCD。因此，AMOLED目前仍主要锁定于高阶智慧型手机以及平板电脑等产品，待能够量产的供应商变多以后，才有机会将此技术应用于中、低阶的行动通讯产品。