日本NanoOpto开发出玻璃罩一体型触摸面板,8月开始量产
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图1:4.3英寸的开发品(点击放大)图2:在第二代强化玻璃基板上形成传感器电极等
显示部的面板构成,可由以往智能手机的三层——玻璃罩、触摸面板和液晶面板削减为两层——此次开发品和液晶面板。与采用玻璃基板的外置触摸面板相比,厚度减薄0.5mm,重量约减轻40%。
开发品采用“基板工序”——在玻璃基板为整块的状态下,做基于离子交换的化学强化处理、外形图案和传感器电极形成并实施表面处理后,再切割、加工玻璃基板。与先切割玻璃基板,加工研磨成设计样式后,再在经强化工艺处理的强化玻璃上形成外形图案和传感器电极等的“单元工序”相比,量产性要高得多。
基板工序存在的课题,是经过化学强化处理的玻璃基板难切割,且强度会因切割产生的裂纹而降低等。日本NanoOpto通过改进化学强化及切割后的加工等条件,解决了上述课题。虽未公布详情,但就切割后的加工处理表示,“开发出了采用氧化铈(CeO2)研磨剂的自主研磨装置”(该公司董事、移动事业部事业部长细井丈友)。4.3英寸开发品的成品率可达90%以上,4点弯曲试验的强度在800MPa以上。
2013年将用第五代基板量产
据日本NanoOpto介绍,最大可量产10英寸的产品。2012年8月的量产规模按4英寸换算为月产40万块。将采用第二代(370mm×470mm)玻璃基板。“表面处理之前的工序委托给日本国内的知名成膜厂商,切割以后的工序由日本NanoOpto正在中国吴江市建设的子公司实施”(日本NanoOpto营业本部本部长藤田幸荣)。在3个月后的2012年11月“产能预定扩大至数倍”(藤田)。[!--empirenews.page--]
图3:与采用以往玻璃的外置触摸面板的比较(日本NanoOpto的资料)(点击放大) 图4:基板工序(下)与单元工序(上)的比较(日本NanoOpto的资料)(点击放大) |