半导体照明模块接口联合设计研讨会于常州成功举行

2012年7月25日-27日，为期三天的“半导体照明模块接口联合设计”研讨会在半导体照明联合创新国家重点实验室常州基地成功举行。来自北京朗波尔、宁波燎原、雷士、山西光宇、深圳九洲光电等14家企业的三十余名企业代表与中科院半导体所、长春光机所、复旦大学等多名业内专家展开的深入交流与研讨。国家半导体照明产业联盟常务副秘书长阮军，半导体照明联合创新国家重点实验室常州基地、常州半导体照明应用技术研究院副院长周详参加会议。

半导体照明产品以其寿命长、光效高、节能环保等诸多优点越来越受到人们的青睐，然而，产品间无法互换，给产品的推广普及以及产业的发展带来了很大的制约。以LED路灯为例，不同厂家生产的产品，其机械尺寸、安装方式、驱动电流等都不相同，如果客户使用的路灯损坏，就无法进行修理和替换，这就给客户的使用带来了麻烦，同样企业也不能很好的推广自己的产品，使得整个行业的发展受到了制约。因此，制定出一整套半导体照明模块接口的标准，用来规范市场，统一标准，从而使半导体照明产品得以互换，成为了半导体照明普及和推广迫在眉睫的问题。

然而，制定出一套既能为广大灯具厂家所接受，同时又能符合半导体照明技术与产品发展趋势，既科学合理又有较高的性价比的技术标准绝非易事，尤其是在一些细节问题的处理上，如模块尺寸、模块光通量、配光光形、显色指数、模块安装方式、LED模组输入电压电流要求、驱动方式等。因为每个企业都已有一套自己的设计方案，要进行行业的统一规范，绝不仅仅是靠一两个企业或几个专家就能解决的问题。

这次半导体照明联合创新国家重点实验室举办的“半导体照明模块接口联合设计”研讨会就是要解决这一制约行业发展的难题，来自企业、国家重点实验室、大学等三十几位专家和工程技术人员齐聚一堂，在三天的时间内进行了充分的讨论、设计、电脑仿真、实际测量，很多企业还带来了具有自己公司设计特色的专为接口方案设计的路灯产品及模组，并在会议上分享了各自企业在设计、生产和工程项目中各自的心得体会和经验教训。

三天的联合设计既有大会讨论也有分组设计，既有电脑模拟也有实物检测，对每个细节的尺寸、方案，如模块机械尺寸的制定，模块光通量和配光光形的选取，路灯和隧道灯的安装方式以及灯具内部如何布线等都进行了深入的讨论。

在模块机械尺寸制定方面，目前存在很多问题，比如发光面的大小能否满足光学要求、LED如何排列、散热是否能够达到要求以及如何控制好成本等。在联合设计过程中技术人员和专家教授针对这个问题，进行了大量的计算和测试，结构工程师将LED的排列方式在三维图上进行模拟，热学工程师同时也做了大量的热模拟，针对一些企业带来的样品，实验室的技术人员进行了实际的热学测试和可靠性测试。最终通过这样一系列及其复杂的测试与分析，确定出一种大家认为在目前条件下最为合理的机械尺寸。

在路灯和隧道灯的安装方式方面，同样存在诸多困难，比如从工程及安全等角度考虑，从上向下还是从下向上安装、采用锁螺丝还是卡扣方式安装、灯具内部如何布线等。同样，现场的结构工程师在三维图上进行模拟，各企业工程人员提出了大量在实际操作中会遇到的问题，包括布线时需要考虑的细节，专家提出解决方案，技术人员模拟现场实际操作。经过长时间的研究、讨论与试验，最终在这个问题上也给出了最佳的方案。

将行业中的共性问题放在国家重点实验室这样一个开放、创新的平台上，汇聚十几家单位的几十名专家和工程技术人员进行联合设计，甚至是同类型企业的技术人员一起研讨技术细节，这在业内尚属首次。在联合创新的背景下，与会代表转换思维，创新思想，联合设计，经过整整三天的辛勤工作，一个个长期困惑各个企业的共性问题都有了较为理想的答案，半导体照明接口规格书的完成指日可待，这也必将对半导体照明产业的发展起到至关重要的影响。

此次联合设计的圆满举行证明了一点，联合创新的形式是行之有效的，半导体照明产业应该在这样一个联合设计的模式下发展下去，联合国内外优秀企业和人才，走出一条属于我国半导体照明产业的创新之路。在半导体照明联合创新国家重点实验室的推动下，在联合设计理念的影响下，我们有理由相信半导体照明的未来充满光明。