夏普裁员人数传增至1.1万 将推IGZO智能机和平板电脑

日本媒体共同通信25日报导，营运陷入困境的夏普向往来银行所提出的营运重整计划内容于25日全数曝光。报导指出，根据夏普所提出的重建计划内容显示，夏普计划于日本国内及海外裁撤1万966名员工，裁员规模较夏普于8月2日宣布的5千人提高了约1倍。据报导，除了大幅度裁员之外，夏普也计划缩减员工薪资，并计划出售海外工厂/子公司、以及东芝持股等资产，目标为在2013年3月底前创造出2,131亿日圆现金流，以藉此改善资金调度问题。

另外，据日本媒体NHK 25日报导指出，夏普把采用氧化物半导体(IGZO)技术的液晶面板视为重振业绩的支柱。据报导，夏普计划于今年度内(2013年3月底前)在日本推出搭载IGZO面板的智能手机以及平板电脑产品，且夏普并计划提供IGZO面板给持续进行资本合作协商的台湾鸿海。IGZO面板的耗电力可降至现行面板产品的1/5，夏普已于今年春天利用龟山第2工厂进行量产。

NHK指出，藉由推出IGZO智能手机及平板、并供货给鸿海，预估IGZO面板占龟山第2工厂产能比重将于今年度内提高至8成左右水准。

日本媒体朝日新闻25日报导，夏普已于24日向主要往来银行(瑞穗实业银行和三菱东京UFJ银行)提出了营运重整计划。报导指出，因夏普满足银行团的要求(提出重整计划)，故银行团也将于本(9)月底前对夏普提供总额高达3,600亿日圆的追加融资。

朝日新闻曾于21日报导指出，夏普正和全球最大半导体厂商英特尔(Intel)进行业务合作协商，双方计划于智能手机用中小尺寸面板事业进行合作。据报导，英特尔对夏普采用氧化物半导体(IGZO)技术的液晶面板抱持相当高的评价，故计划为夏普研发IGZO专用的CPU，并将和夏普共同生产把IGZO面板与专用CPU一体化的零组件产品，广泛贩售给国内外手机厂。