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[导读]来自德国的Azzurro成立于2003年,主要是提供新型态晶圆给功率半导体与LED厂商使用。AZZURRO拥有独家专利氮化镓上矽(GaN-on-Si)的技术,他们的方式是先在矽基板上长出以GaN材料为基础的缓冲层(bufferlayer),然后可

来自德国的Azzurro成立于2003年,主要是提供新型态晶圆给功率半导体与LED厂商使用。AZZURRO拥有独家专利氮化镓上矽(GaN-on-Si)的技术,他们的方式是先在矽基板上长出以GaN材料为基础的缓冲层(bufferlayer),然后可再依LED或功率半导体等产业的不同应用,于此晶圆上生成GaN薄膜。该公司指出,现阶段已可以在6吋(150mm)的矽基板生成GaNonSi晶圆,甚至往8吋(200mm)挑战,LEDinside预期这种新的制程,可有效解决现有LED生产设备转移到矽基板LED制程的困难。

GaN-on-Si技术难点与成本节省效益

GaN-on-Si可说是lED产业近来热门的话题,成熟度一直在提高,是未来发展的技术之一。不过,LEDinside分析,由于目前技术上的困难度聚焦在材料的热膨胀系数与晶格错位,因为矽基板和GaN的热膨胀系数不同,在制程中会因为两种材质间的晶格错位而产生应力,进而形成曲度(bow)、裂痕(crack)与薄膜厚度不均的问题。这些问题要克服有一定的难度,不是一般的LED厂商独立可以完成,过去一直未能在LED业界整个广泛应用,但如果能够克服上述问题并且顺利的在矽基板上生成Gan层的LED晶圆(外延片),可以受惠于矽基板的传导性佳优点,届时打造出来的LED,其产生的热能少,有助于简化LED应用产品上的散热设计。LEDinside认为,此举更能提高LED晶圆的均匀性与同质性,使得波长更集中,大幅降低磊晶厂的后段检测成本。根据Azzurro的说法,如果以6吋的Gan-onSi基板与蓝宝石基板所生成的LED做比较,近期成熟技术来估算,前者的成本可以减少最高达75%,节省成本的效益明显。

从Azzurro公布的GaNonSi晶圆数据来看,在150mm(6吋)的晶圆片时,其曲度标准差降低到仅为0.764%,相较于4吋蓝宝石基板的1.1%,表现更显优异,而且还有机会再精进。

以成本考量来看,目前市场上2吋蓝宝石基板价格约在USD7~8元,加上PSS制程的2吋基板价格则是16~18美元,而8吋矽基板的价格却仅有USD3~4元。至灯泡成品端,Azzurro指出,如此一来,预期成本可节省约65%。

相较于蓝宝石基板来说,使用矽基板,除了成本上的优势外,LED厂商能利用现有的矽晶圆制程技术,在切割等后段制程技术都能因应支援。

此外,生产复晶结构LED(flipchipLED)时,矽晶材质比蓝宝石更易移除,生产周期不仅可显著缩短,还能获得更佳的良率。虽然蓝宝石基板有良好的透光性,然而一旦LED厂商为了节省成本与生产时间,转为考虑使用大尺寸基板下,矽基板就占有相当好的优势。

GaN-on-Si市场发展

Azzurro表示,观察2012年GaN-on-Si市场发展,目前受限于大尺寸蓝宝石基板生产与技术难以发展,6吋以上蓝宝石基板价格也高,大多数LED厂商仍使用2吋与4吋的基板。然而,目前全球各国一线LED磊晶厂商皆在进行GaNonSi晶圆实验阶段,包括日亚化、三星、LGSiltron、晶电、三安等。其中,三星LED虽然在6吋蓝宝石基板转换上不如LGInnotek来的积极,但目前已经在进行8吋GaNonSi晶圆实验阶段。除此之外,欧美厂商也于2012年加快6吋GaNonSi晶圆产线建立,量产阶段完成后,性价比与发光效率更能达到双赢。

目前Azzurro在德国厂区的产能,已经达到每月5000片(约当二吋晶圆片),6吋GaNonSi晶圆片产能则达到每月1,000片,未来会视市场与合作伙伴状况,进行扩产

Azzurro看好台湾拥有完整的LED产业供应链,予以特别重视,不仅于台湾成立技术与客户服务团队,协助客户制程转换。Azzurro指出,与现有客户的合作下,从调机至生产,仅花费16周的时间就可以顺利完成。

LEDinside观点

LEDinside认为,借由这种新技术的快速引进,对于LED产业而言,是降低成本与提高产能的新方法。同时,既有生产设备有机会加值转换到新制程。长期来看,整体产出、单位成本都会继续往下走,而市场的应用需求能否与何时可大幅增加,相信是未来最重要的出海口议题。

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