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[导读]过去十年中,世界发生重大的变化。十年前,汽车、电视、电话、摄影机等设备,彼此并没有多少「共用」的东西,各装置在各自的需求市场中,不断提升效能;在今天,我们可以看到电话、电视、照相机、游乐器已经有整合的

过去十年中,世界发生重大的变化。十年前,汽车、电视、电话、摄影机等设备,彼此并没有多少「共用」的东西,各装置在各自的需求市场中,不断提升效能;在今天,我们可以看到电话、电视、照相机、游乐器已经有整合的趋势。意法半导体(STMicroelectronics)执行副总裁 Philippe Lambinet 在 Computex 创新论坛中预测,未来的智慧设备将把各种功能集中起来,所有人在任何时间、任何地点、使用任何设备,都可以连结到虚拟世界,称之为「智慧世界」。

Philippe Lambinet 认为,现在的装置都是各种功能的整合,疆界越来越模糊;下一代的装置,可能只需要显示功能,区别只在于不同尺寸的萤幕,以及不同的互动方式。而底层则是能源,透过网际网路,经由云端运算提供多样的功能。

像这样的智慧装置,关键需求将会是:人机介面、能源、安全性及效能。在人机介面的设计上,必须直觉、亲切易用,透过各种侦测器,达成各式各样的操作方式,比如陀螺仪、加速器、触控萤幕、罗盘、摄影机等。能源上,会寻求各式各样的替代能源,有效转化并储存,达到最经济的运用。在行动交易普及的情形下,安全性的需求会提高。为达到影片、音乐、图像显示的品质及便利,效能需求自是不在话下。

融合各种功能的智慧装置,势必也会需要统一的处理平台,但是在不同的市场有不同的需求,比如平板电脑着重于图形显示,汽车则需要可靠性。要用一种平台来满足这么多不同的需求,会是一个很大的挑战。不过基于在半导体界的经验,Philippe Lambinet 判断 2016 年将可以达到 14 奈米的制程,届时会有更好的封装技术,将各种侦测器封装到晶片中,提供更强大的处理平台。



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