璟正触控芯片出货逾千万颗

北京时间09月21日消息，中国触摸屏网讯，台积电与美国IC设计新创公司璟正科技（FocalTech）昨日共同宣布，由璟正科技设计并委托台积电生产制造的触控芯片（Touch-Panel Controller IC），已突破总出货1,000万颗的里程碑。藉由台积电的嵌入式非挥发性存储器（Embedded Non-Volatile Memory）技术，璟正科技的触控芯片具备高效能及低功耗的优势，已被广泛应用于新世代的消费性电子产品。
璟正科技由前台积电营销副总胡正大于2006年在美国创立，主攻电容式触控芯片技术，已成功开发并量产单芯片及多芯片解决方案，运用于2.5寸至12.1寸的触控式屏幕电子产品。至今璟正科技的触控IC已获得日本日立、联想、TCL、中兴等大厂订单。
璟正科技的触控IC采用台积电的嵌入式非挥发性存储器技术，拥有超低漏电（Ultra Low Leakage）的功能，为移动通信产品创造更长的电池使用寿命，满足新一代智能型手机、数码相机、平板计算机等行动电子产品对低功耗的需求。同时，此项嵌入式非挥发性存储器技术亦提供类比精确制程（Analog Precision Process），协助璟正科技生产能提升触控面板敏锐度与准确度的触控芯片。
另外，璟正科技也成功推出设计复杂度更高，可支持14寸触控式屏幕的单芯片产品，透过璟正科技与台积电在芯片设计、制程和生产的最佳化努力，缔造了第一次矽芯片产出即成功的佳绩，该芯片预计于今年年底量产。
璟正科技执行长胡正大表示，璟正的成功在于优越的产品性能和快速的技术支持，此外，从IC、配合的软件、到触控式屏幕的设计、甚至包括触控模块厂的工程及生产问题等，都能给客户提供完整的解决方案。台积电和璟正科技是长期合作的伙伴，除了制程技术支持外，在芯片的生产、交期和产质量量上，台积电都能给我们提供有力保障。
台积电表示，已累积多年量产嵌入式非挥发性存储器产品的经验，提供专业集成电路制造服务领域中最完备的，且能集成客户终端产品规格的非挥发性存储器制造及后段服务。