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[导读]“柔性基板上的成膜要用涂布工艺”,或者“玻璃基板不能使用卷对卷工艺”等定见,其实是不正确的。例如,将脂膜及金属箔以卷对卷方式卷绕,并以真空蒸镀成膜的技术10多年前就有了(图A-1)。而且一直主要用于柔性印刷

“柔性基板上的成膜要用涂布工艺”,或者“玻璃基板不能使用卷对卷工艺”等定见,其实是不正确的。例如,将脂膜及金属箔以卷对卷方式卷绕,并以真空蒸镀成膜的技术10多年前就有了(图A-1)。而且一直主要用于柔性印刷布线基板、触摸面板及透明导电薄膜等的制造。“还曾有过在一口气就能吹走的1.2μm厚薄膜上成膜的例子”(洛克技研工业代表董事岩永淳一)。在海外,德国弗劳恩霍夫研究所(Fraunhofer Institute)也在用与洛克技研工业相同但尺寸更大的装置开发有机EL照明面板。

图A-1:采用蒸镀技术的卷对卷(R2R)方式
洛克技研工业等以前就开发出了采用蒸镀技术但利用柔性薄膜基板以卷对卷方式成膜的装置,并供货了数十台(a)。2012年大日本印刷等开发出了采用柔性玻璃的卷对卷技术(b)。


最近,柔性基板的队伍中又增加了“玻璃”这位新成员。大日本印刷在2012年6月的显示器技术国际会议“SID 2012”上,发布了在柔性玻璃上以卷对卷方式形成彩色滤光片的技术。将玻璃的厚度减至50~70μm,便可在一定程度上弯曲。并在其上利用以往的光刻技术形成图案。虽然目前弯曲时的机械强度似还存在课题,但将来肯定会成为树脂膜的强劲竞争对手。

这类技术很难区别是传统的半导体技术还是广义的印刷电子。但开发新元件的选择范围得以大幅扩展这一点是毫无疑问的。

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