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[导读]全球掀起高阶面板LTPS(低温多晶矽)、IGZO(金属氧化物半导体)技术投资热,应用材料宣布,推出新的物理气相沉积(PVD)和电浆强化化学气相沉积(PECVD)技术,可以提供5代、6代到8.5代的设备。AKT指出,其中又以日

全球掀起高阶面板LTPS(低温多晶矽)、IGZO(金属氧化物半导体)技术投资热,应用材料宣布,推出新的物理气相沉积(PVD)和电浆强化化学气相沉积(PECVD)技术,可以提供5代、6代到8.5代的设备。AKT指出,其中又以日本、大陆投资最积极,明年6代LTPS生产线将陆续量产。

应用材料宣布,推出新的PVD和电浆强化PECVD技术,Applied AKT-PiVot物理气相沉积和Applied AKT-PX 电浆强化化学气相沉积薄膜沉积系统提供高效能、符合成本效益的途径,带动先进材料的量产可用来制造更快速、更小巧的薄膜晶体管,适用于液晶显示器和OLED技术

苹果的iPhone与iPad面板,均使用LTPS面板,LTPS也成为了高阶行动产品主流技术,带动投资热潮。AKT指出,以现况来看,客户倾向兴建6代新厂,相比过去4.5代厂,面板生产成本估计可以降低20%~30%。而目前又以日本和大陆投资最为积极。大陆京东方今年在内蒙投资了一条5.5代LTPS生产线,而鸿海集团的天亿也在成都砸下人民币220亿元,规划3万片LTPS面板的产能,以及3万片IGZO产能,预计2013年下半年投产。至于日本的JDI和夏普也都投资了6代LTPS生产线。

AKT显示器事业群营销长Max McDaniel表示,针对采用金属氧化物TFT,使用专属的旋转阴极技术来沉积IGZO,这是具有高电子迁移率的新材料,能形成晶体管通道,克服影响显示器质量的显示不均缺陷。此外,由PiVot沉积的铟镓锌氧化物薄膜突破了TFT 稳定性问题,确保OLED可以使用金属氧化物背板,大幅降低成本。

LTPS技术是一直面临玻璃基板放大问题和单位制造成本高昂的挑战。AKT-PX电浆强化化学气相沉积系统的全新扩充系列产品,可在1.6平方公尺到5.7平方公尺的玻璃基板上沉积出极为均匀的LTPS薄膜。这些加大的基板,让面板制造商能够实现经济规模,大幅提高产能并降低成本。



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