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[导读]友达光电将发动新一波触控面板产品攻势。为迎合行动装置轻薄化设计趋势,友达光电除已开始供应0.7毫米单片玻璃触控方案(OGS)外,更计画于下半年量产厚度仅0.55毫米以下的新一代OGS产品,藉由材料与制程的改善,进一步

友达光电将发动新一波触控面板产品攻势。为迎合行动装置轻薄化设计趋势,友达光电除已开始供应0.7毫米单片玻璃触控方案(OGS)外,更计画于下半年量产厚度仅0.55毫米以下的新一代OGS产品,藉由材料与制程的改善,进一步减少触控面板厚度与重量,尤其适用于萤幕尺寸较大的平板装置,为友达抢攻行动装置触控市场的重要武器。


友达光电触控产品事业单位协理暨总经理陈伯纶表示,平板装置萤幕尺寸大,将成为最快采用OGS触控方案的行动装置,借此减轻厚度与重量。目前,友达已开始供货的OGS厚度为0.7毫米,相较于厚度1.1毫米的双片玻璃(G/G)触控方案,缩减约40%;今年下半年,厚度低于0.55毫米的OGS方案也可望问世。

至于重量方面,以10.1吋平板装置为例,若采用友达开发的G/G触控方案,重量约达150毫克,而改采OGS方案,则重量仅有85克,约减少40%。

友达光电触控产品事业单位产品行销处处长陈雨村指出,除供应的玻璃材料本身助力之外,友达光电亦搭配制程改造,借此实现0.55毫米及以下的OGS触控方案,预计至2013年OGS的生产技术将更臻成熟。

随着OGS、内嵌式(In-cell)及On-cell触控方案崛起,相对使得G/G和双薄膜(G/F/F)触控方案的市占受到冲击。有鉴于此,2005年友达已展开OGS技术布局,现阶段在克服贴合良率与强度的技术桎梏后,小尺寸至大尺寸的OGS触控方案已开始供货。

陈伯纶强调,2012年开始,G/G和G/F/F将会逐步式微,OGS、In-cell及On-cell将会取而代之成为触控面板市场的主流,因此友达产品策略亦将改弦易辙,主力产品线将转为侧重在OGS、In-cell及On-cell的部署,预估至2013年友达的G/G产品线比重将会下调至50%以下。至于In-cell和On-cell量产时间目前尚未有时间表。

陈雨村提到,藉由制程微调与重工能力提升,友达OGS贴合良率已符合客户要求,达85%;此外,亦透过先进后制程(Advanced Post Process, APP)消弭切割后强度衰减的弊病,现今强度已达500Mpa。目前友达每月OGS出货量已达十几万片,主要系供货非苹果(Apple)阵营的平板装置品牌商。

除智慧型手机与平板装置外,随着Windows 8将于下半年上市,预计将会带动Ultrabook和笔记型电脑配备OGS的需求上扬。陈伯纶透露,不少品牌商已向友达提出需求,预计2013年第一季,笔记型电脑或Ultrabook即会导入OGS。

为卡位OGS市场商机,友达光电已紧锣密鼓展开供应链布局。陈伯纶认为,由于OSG触控方案切割后强度处理不易,容易导致外观瑕疵,且须额外贴合防爆膜,因此对于供应链材料的掌握至关重要,须确保生产线每一环节的供货无虞,才能顺利掌控产量与品质。

此外,陈伯纶补充,有别于传统的薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)产业,触控面板产业的客制化比重相当高,因此必须与客户紧密合作,以了解客户的规格要求,并提供更高弹性的方案。目前友达光电已有液晶面板搭配触控模组,以及独立触控模组的方案可供客户选择。



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