[导读]未来智慧型手持装置将朝轻、薄、耐冲击、可折叠方向发展,软性显示器的角色举足轻重,工研院发表最新的OLED制程验证平台及透明显示器等最新成果。友达移动产品事业群总经理吴大刚也看好软性显示器在2年后将起飞。
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未来智慧型手持装置将朝轻、薄、耐冲击、可折叠方向发展,软性显示器的角色举足轻重,工研院发表最新的OLED制程验证平台及透明显示器等最新成果。友达移动产品事业群总经理吴大刚也看好软性显示器在2年后将起飞。
吴大刚表示,友达是显示器厂商,在材料方面借重工研院的合作,共同开发软性基板,进军下一个世代的显示器。由于轻、薄、防摔的特性,很有机会在手持式产品上被广泛利用,预期软性显示器市场最快在2年后将起飞。
对于友达在中小尺寸产品布局,吴大刚强调公司「重质不重量」,手机面板几乎都是以高阶智慧型手机为主,出货尺寸放大到5吋、5.5吋、甚至是5.7吋。至于一些特殊应用则会开始收成。以车载产品为例,出货量都在逐年放量,去年出货约数百万片,今年单月就有50万片,现在已经和车厂在谈2015年的合作案。
针对显示器技术未来发展趋势,工研院显示中心主任程章林表示,近年来显示器技术进展迅速,从不断追求薄型化、省电到朝向「透明」、「软性」等新型态,一直持续发展。在经济部技术处支持下,工研院最新开发完成的超薄玻璃连续卷曲生产技术与开发中的OLED制程验证平台,是推动下世代显示器产业关键技术。由于台湾拥有完整的ICT产业链,并掌握AMOLED部份材料、设备及制程等供应链资源,因此具备发展软性显器的绝佳条件。
程章林强调,在经济部技术处的支持下,由工研院建立的OLED制程验证平台,可进行370毫米X470毫米基板之OLED蒸镀与封装制程,符合上发光、下发光或透明OLED显示技术之需求,且面板最大尺寸可达20吋的OLED样品。与OLED有关的材料与设备业者,均可透过此平台验证新??技术或产品效能,甚至能提供软性AMOLED雏型品给品牌系统厂商整合,以验证软性显示的创新产品应用,预计将大幅提高产业自主开发能力。2013年第3季起开始对业界提供验证服务,也是台湾第一个可协助产业界进行OLED相关制程验证的完整服务平台。
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