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[导读]November 6, 2012---2013年PC大厂寄望Ultrabook及Windows 8能够带来新一波换机效应,走出2012年低迷谷底。根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门WitsView观察,Ultrabook及Ultra-like笔电的推出说明了各家追求

November 6, 2012---2013年PC大厂寄望Ultrabook及Windows 8能够带来新一波换机效应,走出2012年低迷谷底。根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门WitsView观察,Ultrabook及Ultra-like笔电的推出说明了各家追求产品轻薄的方向确立,进一步加速面板薄型化以及eDP接口导入的态势。

根据Intel的建议,2013年Ultrabook面板厚度须<2.8mm,而3.0mm将会是明年面板厂产品开发主流,只会有少数超薄产品能做到2.0mm,主要仍受限于生产良率与成本的考虑。薄型化趋势锐不可档,WitsView预估3.6mm Slim-type面板的出货比例将从2012年的32%跃升到2013年的50%,仍为市场大宗,而≤3.0mm的Ultra-slim面板的比例则将有机会从2012年的7%成长至2013年的15%,相反的,传统5.2mm Wedge-type的面板出货将下滑至5成以下,仅约35%。

随着面板分辨率提高与薄化需求增加,加上Intel宣布2013年开始不再支持LVDS接口的情况下,各家在eDP (Embedded DisplayPort)的采用态度也趋于积极。在面板分辨率提高的情况下,eDP的高传输量可有效减少面板连接主板间的线材,有助于NB机壳开孔(Hinge)的薄化设计。eDP 1.3最新版本包括了更高的传输速率以及PSR(Power Self Refresh)功能,目前多数机种都在eDP 1.2版以下,eDP1.3版将在2013年上半年开始有新机种推出。

此外,根据WitsView的观察,广视角NB面板同样出现在2013年面板厂的重点开发计划中,但过往NB的视角多设定在45o/45o /15o /35o(L/R/U/D),原因除了NB多为个人使用之外也考虑到隐私问题,虽然广视角也是Ultrabook推广的规格,但不具备触控功能的Ultrabook是否有广视角的需要是2013年值得观察的部分。

图、2013年超薄笔电面板出货比重预估

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