中国LED行业扶持政策有了更多可操作性

细化了中国LED行业十二五发展目标近期发改委联合六部委联合发布《半导体照明节能产业规划》，系统阐述了十二五期间中国LED行业的发展目标、主要任务、重点工程和扶持措施；其中关键性目标包括:2015年LED行业总产值4500亿元（其中照明产品1800亿元），11-15年复合增速30%， LED照明产品渗透率达到20%（主要替代传统白炽灯，节能灯渗透率保持70%不变），芯片国产化率达到80%以上。

明确了政策扶持的重点目标

1） 照明应用领域: 重点推广公用照明（比如路灯）和室内商用照明（比如筒灯、射灯、灯管），适时进入家居照明（比如球泡灯）；2） 关键技术领域: 4寸以上衬底、外延芯片制备、3D/晶圆级集成封装、驱动电源；3） 装备和材料领域:工艺和检测设备，MO气源、萤光粉、封装散热材料.。

明确了推广路径和措施

1）建立标准体系，提高准入门槛； 2）建立动态的行业领跑者制度， 能效越高的产品补贴越大，推进产业技术升级；3）补贴力度和范围逐渐扩大， LED球泡灯和灯管有望进入补贴范围，公用照明推广或提速； 4）重视国产化， 随着国内企业技术水准的提升， 我们预计未来从照明产品到芯片都有望向国内企业倾斜。

对行业是整体性利好， 产业链景气度有望企稳回升我们认为：未来地方政府的LED政策扶持更加有章可循，在宏观经济复苏的 背景下，LED产业链整体景气度有望企稳回升；我们预计LED照明应用板 块短期受益程度最高，推荐芯片技术提升+整合雷士照明管道的德豪润达。

国家《半导体照明节能产业规划》认定的LED核心材料、装备和关键技术， 符合下列技术方向的企业和产品才有望获得政府从研发到市场的政策扶持.

LED照明用衬底制备技术 新型衬底材料及大尺寸衬底技术与工艺。

核心装备制造， 多片式MOCVD等生产型设备国产化关键技术。

大尺寸衬底高效蓝光LED外延、芯片技术；高效绿光、红光及黄光LED外延、芯片技术；结合积体电路工艺的芯片级光源技术。

封装及系统集成技术 高效白光LED器件封装关键技术、设计与配套材料开发；多功能系统集成封装技术；萤光粉涂复技术。

高效、低成本LED驱动技术 高效、高可靠、低成本的LED驱动电源开发（含驱动电源芯片）。

室内外照明产品集成技术 高品质、低成本、多功能LED模组、光源、灯具标准化、系列化研究；结构、散热、光学系统设计；新型散热材料开发。

智慧化照明系统关键技术 控制协定与标准开发；基于因特网、物联网及云计算技术的智慧化、多功能照明管理系统开发。

LED 创新应用技术 现代农业、养殖、医疗、通讯等特殊领域应用技术及系统开发；超越传统照明形式的系统解决方案。

OLED照明关键技术 高效、高可靠性、低成本OLED材料开发；白光OLED器件及大尺寸OLED照明面板开发；高效、长寿命OLED灯具的设计开发。

目前LED行业的下行风险包括：（1）若全球经济持续下行，加速背光的结构性过剩，台湾芯片可能再次对大陆本土芯片厂形成冲击；（2）中国节能照明补贴的实施进度低于预期。