防堵面板厂坐大 宸鸿、胜华冲刺全贴合方案
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宸鸿总经理孙大明表示,愈来愈多行动装置及PC品牌业者要求触控模组与LCD全贴合触控方案,以加速产品开发时程并有效降低成本,因此宸鸿正积极拓展双片玻璃(GG)、OGS、TOL与各种薄膜触控的全贴合技术,争抢市场商机。以该公司去年第四季产品分布来看,模组出货占比已从上一季的45%降至42%,全贴合比例则高达58%;2013年,宸鸿也将锁定中大尺寸应用市场,持续推高全贴合触控出货量。
事实上,近期大部分诉求轻薄的平板及Windows 8触控超轻薄笔电(Ultrabook)均已导入全贴合触控,且需求量仍不断攀升;同时,一体成型(AIO)个人电脑抢搭触控功能的风潮亦逐渐兴起。在品牌厂竭力守住物料清单(BOM)成本底线的前提下,高性价比全贴合方案需求势将攀高,并为触控模组厂带来新契机。看好此一发展趋势,另一家触控模组大厂胜华亦极力冲刺全贴合触控产品出货,并将于今年底开出中大尺寸OGS全贴合产能。
宸鸿、胜华等触控模组厂相继投入研发全贴合技术,最大驱动力其实来自索尼(Sony)、夏普(Sharp)、乐金(LG)、友达和群创等面板厂,酝酿以更轻薄、整合度更高的On-cell、In-cell触控方案跨足触控市场的压力。如苹果(Apple)、Sony Mobile即已改用面板厂提供的In-cell,或On-cell加In-cell混合式触控方案。
随着小尺寸市占开始流失,触控模组厂遂更加看重具未来发展潜力的中大尺寸全贴合市场商机。孙大明分析,对触控模组业者而言,尽管OGS、TOL等全贴合产品须增加采购LCD面板、后段贴合设备预算,且扩展至中大尺寸应用的良率仍待提升,导致毛利表现并不突出;但却能有效提高模组、感应器与面板的整合度,进而改善触控萤幕灵敏度、透光度、成本控管效益和差异化设计价值,大幅增强触控模组厂在市场上的竞争力。
孙大明认为,整个触控产业明显朝大尺寸、全贴合方向发展,未来面板贴合技术与良率将成决胜关键。目前宸鸿全贴合触控最大出货尺寸已达15.6寸,可满足笔电主流萤幕规格,且良率也领先对手一截,因而能取得较多客户青睐。不仅如此,该公司近来还顺利扩展至汽车应用领域,并与车厂特斯拉(Tesla)共同合作,研发17寸车载资通讯(Telematics)设备的全贴合触控萤幕。