2013年台湾国际照明科技展着重五大构面

21ic讯 2013年台湾国际照明科技展于3月底于台北举行，由本次展观察，厂商产品着重规格面、技术面、产品面、应用面、成本面等五大项目。

规格面以目前主力业者推广的LED灯泡为例，主对应能源之星光形及亮度要求，以利产品拓展至海外市场;另为达全周光发光角度，台厂雷笛克亦开发对应该类产品灯壳。虽Zhaga为未来照明产品规格，然其优势为可简化灯具制造及组装复杂度，因此业者顺应Zhaga进程，目前业已开发至「Book 7」规格。

技术方面，台达电130 lm/W发光效率的LED灯泡为展场之最;另该公司亦开发驱动IC以取代传统电解电容及变压器，该驱动IC寿命可达3万~4万小时。而产品应用方面，LED直管灯为继LED灯泡后业者主推产品线，另因应台湾LED路灯标案推展，该产品特色为兼顾高光效、高演色性及高防水系数;此外，为让LED照明朝更节电方向发展，大厂Philips已将智能照明结合「Zigbee Light Link」传输系统商品化，首在Apple Store专卖店销售。相对的，降低成本亦为业者目标，原以高功率LED封装为主的艾笛森，亦制作COB LED组件，以面向平价的大陆市场销售。