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[导读] 单层氧化铟锡(SITO)触控方案今年将横扫手机市场。中国大陆一、二线品牌厂及白牌业者正加足马力冲刺中低价智能手机市场,因而对触控面板成本要求已日益严苛,带动以单层氧化铟锡(SingleITO,SITO)透明导电膜结构

单层氧化铟锡(SITO)触控方案今年将横扫手机市场。中国大陆一、二线品牌厂及白牌业者正加足马力冲刺中低价智能手机市场,因而对触控面板成本要求已日益严苛,带动以单层氧化铟锡(SingleITO,SITO)透明导电膜结构为主的触控方案出货需求激增。目前触控晶片及模组厂正竞相扩产,预估今年SITO触控面板在手机市场的渗透率将高达七成以上。

敦泰电子行销副总经理白培霖认为,不同于中低价手机触控技术的发展,高阶机种将以导入In-cell、超轻薄G/F/F方案为主。

敦泰电子行销副总经理白培霖表示,智能型手机快速朝中低价位演进,已牵动中国大陆手机制造商扩大转用成本较低的SITO触控面板,以打造更具价格竞争力的产品。此将大举提高SITO方案的市场渗透率,侵蚀目前主流DITO(DoubleITO)的市占,包括以玻璃做为主要感测层的SITO双片玻璃(G/G)、单片玻璃(OGS)架构,以及薄膜技术阵营的SITO单片薄膜(G/F)等方案均将大发利市。

白培霖指出,以目前行动装置品牌厂的订单需求,以及触控晶片、模组厂的备货情形来看,今年SITO方案占整体市场出货比重将上看七成,取得手机触控技术主导地位。

SITO顾名思义系以单层ITO感测触控讯号,其将X、Y轴感测金属线置放在同一层ITO,再与玻璃基板或聚酯薄膜(PET)贴合组成触控面板;相较于应用双层ITO的传统DITO技术,SITO可减少一道ITO对位、贴合工序及材料成本,制作过程较简单,可满足中低价智能手机的物料清单(BOM)成本限制与快速上市等条件。不过,SITO将感测线集中在一层,会有电容值过大而降低精准度的问题,且面板结构大幅简化也将减弱强度,系目前亟须克服的技术关卡。

现阶段,触控晶片商与模组厂皆紧跟市场脉动,全力投入开发新一代SITO产品,并积极提升良率与可靠度,期争取更多手机厂青睐。白培霖透露,今年几乎所有中国大陆手机厂均将主攻中低阶市场,由于产品价格考量胜于效能及稳定性要求,且屏幕尺寸多设定在5寸以下毋须支持多点触控;因此,敦泰已量身打造多款低成本SITO触控感测晶片,包括单层自电容真实两点感应、单层自电容两指手势感应及单层互电容多点感应等,全力拉拢手机业者。

事实上,敦泰在2012年已出货超过一亿颗触控晶片,尤其对中国大陆客户设计需求掌握度甚高,因而在当地手机触控晶片市场拿下近八成市占率。然而,2013年一、二线品牌厂将顺势扩充产品阵容,已吸引赛普拉斯(Cypress)、爱特梅尔(Atmel)等国际触控晶片大厂争相抢进,恐将逐渐瓜分敦泰的高市占率。

对此,白培霖指出,敦泰与中国大陆手机厂的合作关系相当紧密,很多设计案都是长远规画且正持续增加中,此外,今年下半年还将与面板厂携手发表液晶显示(LCD)驱动IC加触控晶片的整合型单晶片,进一步提高产品性价比。因此,预估今年仍可在中国大陆夺下约五成市占,持续维持领先地位。

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