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[导读]未来智慧型手持装置将朝轻、薄、耐冲击、可折叠方向发展,软性显示器的角色举足轻重。工研院日前举行「2012年软性显示与电子技术交流会」,于会中发表最新的OLED制程验证平台及透明显示器等最新成果。 工研院的「20

未来智慧型手持装置将朝轻、薄、耐冲击、可折叠方向发展,软性显示器的角色举足轻重。工研院日前举行「2012年软性显示与电子技术交流会」,于会中发表最新的OLED制程验证平台及透明显示器等最新成果。
工研院的「2012年软性显示与电子技术交流会」邀请多位国内智慧手持装置专家以「因应智慧新纪元探讨台湾产业新契机」为主题进行高峰论坛,有华硕电脑副总裁叶嗣平、宏达电副总经理林信芳、微软副总经理叶怡君、联讯创投总经理周德虔、工研院显示中心主任程章林等,分别从产业界实务经验,创投机构对市场商机的敏说观察及研究机构的前瞻研发经验,探讨如何因应显示器发展新纪元,创造台湾产业新契机。
同时,也邀请ICT大厂专家发表演说,包括友达光电移动产品事业群总经理吴大刚、DisplaySearch大中华区总经理谢勤益,对未来智慧手持装置之应用,探讨下一波智慧手持装置的最新趋势与商机。
经济部技术处表示,政府将持续深化平面显示器等主力产业之竞争力与高值化,提升产品等级与技术水准。以创新技术协助现有显示设备升级,加速软性显示应用产品生产,缩短厂商研发时程并为厂商节省转型软性显示技术发展之巨额投资成本。同时,进一步透过产学研技术能量与分工,建立国内技术自主化,贯穿上中下游产业链,加速产业化。
针对显示器技术未来发展趋势,工研院显示中心主任程章林表示,近年来显示器技术进展迅速,从不断追求薄型化、省电到朝向「透明」、「软性」等新型态,一直持续发展。在经济部技术处支持下,工研院最新开发完成的超薄玻璃连续卷曲生产技术与开发中的OLED 制程验证平台,是推动下世代显示器产业关键技术。由于台湾拥有完整的ICT产业链,并掌握AMOLED部份材料、设备及制程等供应链资源,因此具备发展软性显器的绝佳条件。
程章林强调,在经济部技术处的支持下,由工研院建立的OLED 制程验证平台,可进行370X470mm基板之OLED 蒸镀与封装制程,符合上发光、下发光或透明OLED 显示技术之需求,且面板最大尺寸可达20吋的OLED 样品。与OLED有关的材料与设备业者,均可透过此平台验证新??技术或产品效能,甚至能提供软性AMOLED雏型品给品牌系统厂商整合,以验证软性显示的创新产品应用,预计将大幅提高产业自主开发能力。2013年第三季起开始对业界提供验证服务,也是国内第一个可协助产业界进行OLED相关制程验证的完整服务平台。
另一项「超薄玻璃连续卷曲生产技术」的完成,让未来显示器使用的玻璃萤幕也能像印报纸般,以滚筒式连续卷曲方式生产;独特的「连续卷轴式制程技术」是全球首次成功针对可挠式「玻璃」开发的制程,突破设备与制程整合的技术瓶颈,以稳定传输机构及精准对位,将超薄可挠玻璃基板进行卷对卷生产,取代传统枚叶式(sheet to sheet)生产模式,预期可大幅降低生产成本,是兼具绿色制造与成本优势的新世代制程方案。
现场也发表多项最新科专研发成果,像是最新可折叠彩色AMOLED软性显示器、穿透率可高达40%的「透明显示器」、兼具绿能环保又便利的「可重复写入使用票卡」 ,展现下世代软性显示器技术丰沛能量。
可折叠彩色AMOLED软性显示器
一眼就能看穿的「透明显示器」
工研院研发的「透明显示器」,采用电润湿原理,透过施加电压即可控制影像的变化。尤其透明显示器本身不需加上偏光片,因此单色穿透率可高达40%以上,在无需安装背光源情况下,便可轻易看见显示器背后的物品,同时它的反应速度快、无视角显示差异,已成功具备透明显示器应有的表现。
未来,此技术在高穿透率的特性之下结合彩色滤光片可具有透明彩色的效果,更进一步,可结合喷墨式制程(Ink Jet Printing),实施红、绿、蓝等显色介质,展现彩色化面板的优质效果,可兼具有透明与彩色饱和度。透明显示器的应用领域十分广泛,包括一般消费者爱用的可携式消费性电子产品,公共场合中的商店橱窗、公共资讯布告栏,甚至于建筑物与车辆的窗户等,将成为未来的产业新星
透明显示器
环保又便利的「可重复写入使用票卡」
随着各界愈加重视环保节能议题,许多科技研发纷纷投入绿能的行列,「可重复写入使用票卡(Rewritable and Reusable Card,i2R Card)」就是其中之一。它是单色软性胆固醇显示器的最新应用,优点为低耗能、解析度可达300dpi,且无需背光装置,该面板能呈现轻薄特性且应用时其本身不需要附加电子元件。
此外,因本技术之制程相较于其他面板制程而言是较为简化的,有助于实施低成本的制作。在结合热印表机应用下,可依据不同应用情境重覆使用并显示不同内容,可兼具环保与节能的特点。包括电子书画、电子告示板、可重复使用之票券与卡片,均为多元化应用项目。

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