In-cell/On-cell/OGS:面板厂抢薄型触控商机
时间：2013-07-21 07:52:00
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[导读]面板厂与保护玻璃供应商正积极抢进薄型触控市场。高阶智慧型手机和平板装置制造商，为突显产品差异，对触控面板厚度及保护玻璃硬度的要求愈来愈高，因此面板和玻璃制造商已分别加紧开发In-cell、On-cell与OGS触控方案
面板厂与保护玻璃供应商正积极抢进薄型触控市场。高阶智慧型手机和平板装置制造商，为突显产品差异，对触控面板厚度及保护玻璃硬度的要求愈来愈高，因此面板和玻璃制造商已分别加紧开发In-cell、On-cell与OGS触控方案，以及超薄且超高强度的保护玻璃。
触控面板与玻璃厂商正加紧布局内嵌式(In-cell)、On-cell及单片玻璃方案(OGS)触控市场(表1、2)。着眼于薄型化与玻璃硬度高达800MPa以上的触控面板，已为高阶智慧型手机和平板装置品牌商突显产品差异化的利器，2012年触控面板供应商无不快马加鞭将In-cell、On-cell与OGS触控面板导入量产；同时，首德(Schott)亦发表玻璃硬度高达900MPa的保护玻璃，争食In-cell和On-cell市场商机大饼。
苹果/索尼/三星忙卡位In-cell触控市场掀激战
事实上，索尼(Sony)In-cell面板已率先商用且终端产品也已上市；而苹果(Apple)则与乐金显示(LGD)合作开发In-cell面板，并已于近期导入量产。至于三星(Samsung)则挟更精简的In-cell设计架构来势汹汹，并积极申请专利，同时致力发展相关触控IC，让In-cell市场战火愈演愈烈。
图1 发明元素总经理李祥宇提到，In-cell强势挑战OGS触控的市场地位，传统触控模组厂须及早发展如悬浮触控等新应用，才不致让面板厂独揽大部分触控商机。
发明元素总经理李祥宇(图1)表示，现阶段，苹果、索尼、三星已展开In-cell商用部署或提出设计雏型，而其他如LGD、夏普(Sharp)，东芝行动显示(TMD)、友达和奇美电子等也已急起直追。李祥宇指出，各家厂商的In-cell技术各有千秋，量产时程也不一。其中，索尼撷取On-cell和In-cell优点开发混合设计方案，生产良率已趋近90%；加上新思国际(Synaptics)、赛普拉斯(Cypress)均为其提供可搭配的触控IC，故该方案能率先跨越商用量产的门槛，并获索尼旗下Xperia和宏达电Evo系列手机采用。
索尼In-cell方案系将感应层(Rx)做在上玻璃的上方，并于LCD内导入Vcom电极驱动层(Tx)。藉由触控感测器分离式设计手法，透明导电膜(TCO)贴合和LCD制作良率可大幅提升；且因感应和驱动层相隔一片玻璃，互电容杂讯干扰较少，有利于触控IC、LCD驱动IC设计。不过，李祥宇强调，其触控功能表现将不及精纯的In-cell设计，亦难消除液晶电容产生的杂讯，导致触控反应延迟机率大增。
与此同时，苹果In-cell触控技术亦有重大突破。李祥宇分析，苹果In-cell采用三层立体结构，改善感测层和驱动层直接嵌入LCD的相互讯号干扰，但也垫高触控IC、LCD面板/驱动IC及软体演算法开发难度。目前苹果已自行克服触控IC及演算法问题，而乐金显示基于此设计的In-cell面板亦于日前出货，并透过TW 201215954、TW 201213942两项专利强化苹果In-cell触控对位精准度和驱动电位问题。
李祥宇进一步指出，由于三层立体结构过于复杂，预估面板良率仅能做到六至七成，且触控IC与LCD驱动IC须分时运作，整合困难，在在增加研发与生产投资负担。换言之，该设计只有苹果玩得起，恐难在其他品牌手机上实现。
至于三星则抢先业界申请pn-201229855专利，展开In-cell技术布局。相较其他业者，三星In-cell设计架构更为精简，其将LCD内的触控感测层、驱动层距离拉近至2?3微米，进而隔离Vcom电极闸线(Gate Line)与资料线(Data Line)讯号干扰，并屏除液晶电容杂讯，有助增进触控体验，且有利面板厂快速制造、缩减成本。惟其感测和驱动层距离太近，互电容影响过大将难以测出触控讯号，因而须投资庞大金额开发专用触控IC，量产还需一段时间。
不让三家大厂专美于前，发明元素亦已发展出新一代In-cell触控方案，最快预计在1年后导入商用量产。李祥宇透露，研究各家In-cell架构后发现，严重的互电容干扰问题系扼杀触控功能表现的罪魁祸首；因此，发明元素遂运用自电容(Self-Capacitance)设计方式，仅须在LCD内部导入感应层，以增强In-cell触控灵敏度和准确度。
李祥宇认为，自电容方案将是In-cell未来的发展方向，除可促进LCD更轻薄、透光率更高且产出容易外，还可将触控IC设计变动控制在一定程度内，降低先期投资成本。现阶段，苹果与三星也已积极投入自电容技术研发，特别是苹果在今年初与义隆的触控IC专利诉讼中，一改强硬态度，赔钱了事，就是为了取得义隆有关自电容运作的352号专利授权，加速研发新一代In-cell方案。
不只In-cell触控市场战况激烈，OGS市场战火也在各家触控面板厂的产品全面出笼后，扩大蔓延。
强攻轻薄型触控版图奇美与华映量产OGS
继友达、宸鸿、胜华和达鸿等触控面板厂陆续量产后，奇美电子与华映的中小尺寸OGS方案亦将于明年投产；其中，奇美开发的11.6寸OGS面板方案，结合广视角技术并具备Full HD规格，已获得华硕采用，而华映OGS面板则计划于六代线厂房进行生产。
图2 奇美电子总经理王志超表示，奇美电子11.6寸双面板搭配OGS和AAS全高画质面板的方案，将有助于提高产品的竞争力。
奇美电子总经理王志超(图2)表示，奇美独家开发的11.6寸双面板搭载OGS，且结合两片广视角技术AAS(Azimuthal Anchoring Switch)Full HD面板，其中一片面板搭载WIS(Window Integrated Sensor)触控解决方案，该方案系直接在强化玻璃上制作感测器模式，已成功解决玻璃和玻璃贴合后产品较为厚重的弊病，达到轻薄和全贴合的优异视觉效果，提高产品的附加价值。
奇美电子11.6寸双面板搭配OGS和AAS全高画质面板的方案，已获得华硕采用。在2012 Touch Taiwan触控、面板暨光学膜制程、设备、材料展览会中，奇美电子已展出华硕搭载奇美电子11.6寸双面板结合OGS和AAS全高画质面板的方案，该产品可直接当超轻薄笔电(Ultrabook)使用，亦可仅使用上盖当平板装置。由于萤幕的正反面可同时启动，能让两个人同时透过萤幕进行不同的活动，提高使用的便利性和弹性。 [!--empirenews.page--]
奇美电子透露，华硕采用奇美电子11.6寸双面板的方案，将内建Windows 8作业系统，因此须待2013年华硕整合Ultrabook和平板装置功能的产品，以及搭载的奇美电子11.6寸双面板搭配OGS和AAS全高画质面板方案，才会正式启动量产。
据了解，奇美电子11.6寸双面板搭配OGS和AAS全高画质面板方案，为奇美电子首款导入量产的OGS产品。
奇美电子预期，一旦OGS价格骤降，且OGS玻璃强度提升，将可取代笔记型电脑的铝镁合金，有助于降低系统的整体物料清单(BOM)成本。
图3 华映副总经理玉鸿典谈到，华映针对In-cell、On-cell与OGS触控面板已有布局，将可望陆续导入量产。
另一方面，华映亦加紧展开OGS量产。华映副总经理玉鸿典(图3)谈到，华映生产OGS的六代线预计于2013年初启动量产，届时将可望挹注华映在触控面板产品的营收贡献。
除OGS之外，华映针对On-cell与In-cell亦有布局。玉鸿典指出，华映的On-cell触控面板已送样给客户，待客户正式下单即可导入量产；至于In-cell触控面板仍须等第三季剑扬第二代触控IC出炉后，方可投产。
值此触控面板竞争日趋白热化之际，触控萤幕保护玻璃市场的战火亦急速升温。
与康宁别苗头首德800MPa玻璃抢市
继康宁之后，首德首款硬度达800MPa以上的保护玻璃Xensation Cover亦正式导入量产，并已获得智慧型手机大厂采用，预计9月终端产品即可上市；未来，将与康宁分食高阶智慧型手机触控萤幕保护玻璃市场大饼。
图4 首德家电科技亚洲区副总裁Luts Gruebel指出，随着行动装置对保护玻璃的需求看涨，首德随时都有扩产的准备，以迎合市场需求。
首德家电科技亚洲区副总裁Luts Gruebel(图4)表示，高阶智慧型手机品牌商为突显产品差异、提高终端消费者的使用安全性，已将玻璃硬度、厚度及离子交换层深度(DoL)列入采购评估要项，导致保护玻璃供应商技术挑战加剧，同时将垫高新进业者的进入门槛。
有鉴于此，首德已推出符合智慧型手机品牌商要求的保护玻璃Xensation Cover，其玻璃硬度最高可达900MPa、最薄厚度仅0.55毫米(mm)，且离子交换层深度达50微米(μm)。现阶段，能符合上述规格要求的仅有康宁和首德两大保护玻璃供应商。
其中，离子交换层深度尤为影响玻璃硬度强弱的关键指标。台湾首德总经理潘世崇说明，玻璃强化的过程中，必须先浸泡在装满硝酸钾的化学槽内，透过加热后产生离子交换，此时钾会渗入玻璃表面层，达到玻璃强化的目的。其中最佳的离子交换层深度必须达50微米，为技术难度所在，目前仅有少数保护玻璃供应商可达此一标准，同时能符合智慧型手机品牌商对于玻璃硬度和薄度的要求。 面对康宁在保护玻璃市场渗透率高达50%以上，潘世崇认为，随着智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置纷纷导入触控萤幕，将带动保护玻璃的需求水涨船高，显见未来保护玻璃市场规模将会急速扩大，单一家厂商无法吃下所有的市场，将为新进业者如首德扩大版图的机会点。 Gruebel透露，首德已成功打进高阶智慧型手机与平板装置品牌商的供应链，预计年底将有更多导入Xensation Cover的行动装置出笼。首德将持续与全球前十大智慧型手机及平板电脑品牌商接洽，以争取更多的保护玻璃订单，预期未来3年内市占可望扩大至20%。
面对竞争对手来势汹汹，康宁亦非省油的灯，除于今年发表新一代硬度更强、厚度更薄的Gorilla Glass 2保护玻璃之外，再发布五代线可挠式玻璃，另辟触控玻璃新战场。
康宁携手工研院五代线可挠式玻璃亮相
凭藉工研院在制程与设备的技术支援，日前康宁已于2012 Touch Taiwan触控、面板暨光学膜制程、设备、材料展览会中展出五代线的可挠式玻璃Willow。未来工研院将逐步协助国内设备厂开发可挠式玻璃生产设备，抢攻制程设备市场先机。
图5 可挠式玻璃将成为康宁新技术布局。左起为康宁特殊材料事业群亚洲区商业技术总监陈希杰、显示科技事业群商业技术总监高慧珍、高效能显示产品商业处长Chris Hudson、台湾康宁显示玻璃董事长暨总经理余智敦、玻璃事业集团事业群副总裁暨Willow Glass专案总监Dipak Q. Chowdhury
台湾康宁显示玻璃董事长暨总经理余智敦(图5)表示，康宁全新的轻薄、可弯折玻璃基板打破传统平面显示的框架，使显示器可环绕设备或建筑，并能在卷对卷(R2R)制程进行生产，如同报纸印刷般，能降低量产成本。
康宁玻璃事业集团事业群副总裁暨Willow Glass专案总监Dipak Q. Chowdhury(图5)指出，康宁展出的宽一公尺、长大于300公尺的卷轴和五代线尺寸的超薄可挠式玻璃Willow，其厚度仅50?200微米，优于一般薄型化的玻璃与塑胶基板，可实现采用高温制程的可挠式显示器的应用。
相较于薄型玻璃基板，Willow具备可挠性、更贴合、重量和厚度减少七倍及可采行R2R制程，减少约50%的生产成本；与塑胶基板相比，Willow兼具阻水和阻氧优势、更好的透明度达7%及适用于高达450度的高温制程。
Chowdhury透露，继五代线后，康宁将计划于2013年投资更高世代线的可挠式玻璃研发，并导入试量产。
图6 工研院电光所所长詹益仁认为，可挠式玻璃是台湾面板和设备厂商新的市场机会点，工研院将力促国内供应链成形。
工研院电光所所长詹益仁(图6)强调，有鉴于触控面板将会朝可挠式演进，可挠式玻璃对于日后台湾触控面板供应商，如友达、奇美、宸鸿、胜华、达鸿等影响甚大，因此工研院正紧锣密鼓地计划于年底前成立国内可挠式玻璃联盟，预计2013年上半年将有机会协助国内设备商如志圣、钧豪精密等的可挠式玻璃生产设备上市，最快明年下半年将有可挠式玻璃的终端产品问世。 有鉴于高阶智慧型手机和平板装置配备薄型化、硬度达800MPa以上的保护玻璃，以及In-cell、On-cell及OGS触控面板已势不可当，触控面板厂和玻璃大厂正竞相部署并导入量产，以积极圈地高阶智慧型手机和平板装置版图，以免错失这波高获利的市场商机。 [!--empirenews.page--]
另值得关注的是，相较于OGS，In-cell和On-cell技术门槛更高，市场将为少数面板大厂所把持；因此OGS将为台湾面板厂主要的获利来源。
触控面板与玻璃厂商正加紧布局内嵌式(In-cell)、On-cell及单片玻璃方案(OGS)触控市场(表1、2)。着眼于薄型化与玻璃硬度高达800MPa以上的触控面板，已为高阶智慧型手机和平板装置品牌商突显产品差异化的利器，2012年触控面板供应商无不快马加鞭将In-cell、On-cell与OGS触控面板导入量产；同时，首德(Schott)亦发表玻璃硬度高达900MPa的保护玻璃，争食In-cell和On-cell市场商机大饼。
苹果/索尼/三星忙卡位In-cell触控市场掀激战
事实上，索尼(Sony)In-cell面板已率先商用且终端产品也已上市；而苹果(Apple)则与乐金显示(LGD)合作开发In-cell面板，并已于近期导入量产。至于三星(Samsung)则挟更精简的In-cell设计架构来势汹汹，并积极申请专利，同时致力发展相关触控IC，让In-cell市场战火愈演愈烈。
图1 发明元素总经理李祥宇提到，In-cell强势挑战OGS触控的市场地位，传统触控模组厂须及早发展如悬浮触控等新应用，才不致让面板厂独揽大部分触控商机。
发明元素总经理李祥宇(图1)表示，现阶段，苹果、索尼、三星已展开In-cell商用部署或提出设计雏型，而其他如LGD、夏普(Sharp)，东芝行动显示(TMD)、友达和奇美电子等也已急起直追。李祥宇指出，各家厂商的In-cell技术各有千秋，量产时程也不一。其中，索尼撷取On-cell和In-cell优点开发混合设计方案，生产良率已趋近90%；加上新思国际(Synaptics)、赛普拉斯(Cypress)均为其提供可搭配的触控IC，故该方案能率先跨越商用量产的门槛，并获索尼旗下Xperia和宏达电Evo系列手机采用。
索尼In-cell方案系将感应层(Rx)做在上玻璃的上方，并于LCD内导入Vcom电极驱动层(Tx)。藉由触控感测器分离式设计手法，透明导电膜(TCO)贴合和LCD制作良率可大幅提升；且因感应和驱动层相隔一片玻璃，互电容杂讯干扰较少，有利于触控IC、LCD驱动IC设计。不过，李祥宇强调，其触控功能表现将不及精纯的In-cell设计，亦难消除液晶电容产生的杂讯，导致触控反应延迟机率大增。
与此同时，苹果In-cell触控技术亦有重大突破。李祥宇分析，苹果In-cell采用三层立体结构，改善感测层和驱动层直接嵌入LCD的相互讯号干扰，但也垫高触控IC、LCD面板/驱动IC及软体演算法开发难度。目前苹果已自行克服触控IC及演算法问题，而乐金显示基于此设计的In-cell面板亦于日前出货，并透过TW 201215954、TW 201213942两项专利强化苹果In-cell触控对位精准度和驱动电位问题。
李祥宇进一步指出，由于三层立体结构过于复杂，预估面板良率仅能做到六至七成，且触控IC与LCD驱动IC须分时运作，整合困难，在在增加研发与生产投资负担。换言之，该设计只有苹果玩得起，恐难在其他品牌手机上实现。
至于三星则抢先业界申请pn-201229855专利，展开In-cell技术布局。相较其他业者，三星In-cell设计架构更为精简，其将LCD内的触控感测层、驱动层距离拉近至2?3微米，进而隔离Vcom电极闸线(Gate Line)与资料线(Data Line)讯号干扰，并屏除液晶电容杂讯，有助增进触控体验，且有利面板厂快速制造、缩减成本。惟其感测和驱动层距离太近，互电容影响过大将难以测出触控讯号，因而须投资庞大金额开发专用触控IC，量产还需一段时间。
不让三家大厂专美于前，发明元素亦已发展出新一代In-cell触控方案，最快预计在1年后导入商用量产。李祥宇透露，研究各家In-cell架构后发现，严重的互电容干扰问题系扼杀触控功能表现的罪魁祸首；因此，发明元素遂运用自电容(Self-Capacitance)设计方式，仅须在LCD内部导入感应层，以增强In-cell触控灵敏度和准确度。
李祥宇认为，自电容方案将是In-cell未来的发展方向，除可促进LCD更轻薄、透光率更高且产出容易外，还可将触控IC设计变动控制在一定程度内，降低先期投资成本。现阶段，苹果与三星也已积极投入自电容技术研发，特别是苹果在今年初与义隆的触控IC专利诉讼中，一改强硬态度，赔钱了事，就是为了取得义隆有关自电容运作的352号专利授权，加速研发新一代In-cell方案。
不只In-cell触控市场战况激烈，OGS市场战火也在各家触控面板厂的产品全面出笼后，扩大蔓延。
强攻轻薄型触控版图奇美与华映量产OGS
继友达、宸鸿、胜华和达鸿等触控面板厂陆续量产后，奇美电子与华映的中小尺寸OGS方案亦将于明年投产；其中，奇美开发的11.6寸OGS面板方案，结合广视角技术并具备Full HD规格，已获得华硕采用，而华映OGS面板则计划于六代线厂房进行生产。
图2 奇美电子总经理王志超表示，奇美电子11.6寸双面板搭配OGS和AAS全高画质面板的方案，将有助于提高产品的竞争力。
奇美电子总经理王志超(图2)表示，奇美独家开发的11.6寸双面板搭载OGS，且结合两片广视角技术AAS(Azimuthal Anchoring Switch)Full HD面板，其中一片面板搭载WIS(Window Integrated Sensor)触控解决方案，该方案系直接在强化玻璃上制作感测器模式，已成功解决玻璃和玻璃贴合后产品较为厚重的弊病，达到轻薄和全贴合的优异视觉效果，提高产品的附加价值。
奇美电子11.6寸双面板搭配OGS和AAS全高画质面板的方案，已获得华硕采用。在2012 Touch Taiwan触控、面板暨光学膜制程、设备、材料展览会中，奇美电子已展出华硕搭载奇美电子11.6寸双面板结合OGS和AAS全高画质面板的方案，该产品可直接当超轻薄笔电(Ultrabook)使用，亦可仅使用上盖当平板装置。由于萤幕的正反面可同时启动，能让两个人同时透过萤幕进行不同的活动，提高使用的便利性和弹性。 [!--empirenews.page--]
奇美电子透露，华硕采用奇美电子11.6寸双面板的方案，将内建Windows 8作业系统，因此须待2013年华硕整合Ultrabook和平板装置功能的产品，以及搭载的奇美电子11.6寸双面板搭配OGS和AAS全高画质面板方案，才会正式启动量产。
据了解，奇美电子11.6寸双面板搭配OGS和AAS全高画质面板方案，为奇美电子首款导入量产的OGS产品。
奇美电子预期，一旦OGS价格骤降，且OGS玻璃强度提升，将可取代笔记型电脑的铝镁合金，有助于降低系统的整体物料清单(BOM)成本。
图3 华映副总经理玉鸿典谈到，华映针对In-cell、On-cell与OGS触控面板已有布局，将可望陆续导入量产。
另一方面，华映亦加紧展开OGS量产。华映副总经理玉鸿典(图3)谈到，华映生产OGS的六代线预计于2013年初启动量产，届时将可望挹注华映在触控面板产品的营收贡献。
除OGS之外，华映针对On-cell与In-cell亦有布局。玉鸿典指出，华映的On-cell触控面板已送样给客户，待客户正式下单即可导入量产；至于In-cell触控面板仍须等第三季剑扬第二代触控IC出炉后，方可投产。
值此触控面板竞争日趋白热化之际，触控萤幕保护玻璃市场的战火亦急速升温。
与康宁别苗头首德800MPa玻璃抢市
继康宁之后，首德首款硬度达800MPa以上的保护玻璃Xensation Cover亦正式导入量产，并已获得智慧型手机大厂采用，预计9月终端产品即可上市；未来，将与康宁分食高阶智慧型手机触控萤幕保护玻璃市场大饼。
图4 首德家电科技亚洲区副总裁Luts Gruebel指出，随着行动装置对保护玻璃的需求看涨，首德随时都有扩产的准备，以迎合市场需求。
首德家电科技亚洲区副总裁Luts Gruebel(图4)表示，高阶智慧型手机品牌商为突显产品差异、提高终端消费者的使用安全性，已将玻璃硬度、厚度及离子交换层深度(DoL)列入采购评估要项，导致保护玻璃供应商技术挑战加剧，同时将垫高新进业者的进入门槛。
有鉴于此，首德已推出符合智慧型手机品牌商要求的保护玻璃Xensation Cover，其玻璃硬度最高可达900MPa、最薄厚度仅0.55毫米(mm)，且离子交换层深度达50微米(μm)。现阶段，能符合上述规格要求的仅有康宁和首德两大保护玻璃供应商。
其中，离子交换层深度尤为影响玻璃硬度强弱的关键指标。台湾首德总经理潘世崇说明，玻璃强化的过程中，必须先浸泡在装满硝酸钾的化学槽内，透过加热后产生离子交换，此时钾会渗入玻璃表面层，达到玻璃强化的目的。其中最佳的离子交换层深度必须达50微米，为技术难度所在，目前仅有少数保护玻璃供应商可达此一标准，同时能符合智慧型手机品牌商对于玻璃硬度和薄度的要求。 面对康宁在保护玻璃市场渗透率高达50%以上，潘世崇认为，随着智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置纷纷导入触控萤幕，将带动保护玻璃的需求水涨船高，显见未来保护玻璃市场规模将会急速扩大，单一家厂商无法吃下所有的市场，将为新进业者如首德扩大版图的机会点。 Gruebel透露，首德已成功打进高阶智慧型手机与平板装置品牌商的供应链，预计年底将有更多导入Xensation Cover的行动装置出笼。首德将持续与全球前十大智慧型手机及平板电脑品牌商接洽，以争取更多的保护玻璃订单，预期未来3年内市占可望扩大至20%。
面对竞争对手来势汹汹，康宁亦非省油的灯，除于今年发表新一代硬度更强、厚度更薄的Gorilla Glass 2保护玻璃之外，再发布五代线可挠式玻璃，另辟触控玻璃新战场。
康宁携手工研院五代线可挠式玻璃亮相
凭藉工研院在制程与设备的技术支援，日前康宁已于2012 Touch Taiwan触控、面板暨光学膜制程、设备、材料展览会中展出五代线的可挠式玻璃Willow。未来工研院将逐步协助国内设备厂开发可挠式玻璃生产设备，抢攻制程设备市场先机。
图5 可挠式玻璃将成为康宁新技术布局。左起为康宁特殊材料事业群亚洲区商业技术总监陈希杰、显示科技事业群商业技术总监高慧珍、高效能显示产品商业处长Chris Hudson、台湾康宁显示玻璃董事长暨总经理余智敦、玻璃事业集团事业群副总裁暨Willow Glass专案总监Dipak Q. Chowdhury
台湾康宁显示玻璃董事长暨总经理余智敦(图5)表示，康宁全新的轻薄、可弯折玻璃基板打破传统平面显示的框架，使显示器可环绕设备或建筑，并能在卷对卷(R2R)制程进行生产，如同报纸印刷般，能降低量产成本。
康宁玻璃事业集团事业群副总裁暨Willow Glass专案总监Dipak Q. Chowdhury(图5)指出，康宁展出的宽一公尺、长大于300公尺的卷轴和五代线尺寸的超薄可挠式玻璃Willow，其厚度仅50?200微米，优于一般薄型化的玻璃与塑胶基板，可实现采用高温制程的可挠式显示器的应用。
相较于薄型玻璃基板，Willow具备可挠性、更贴合、重量和厚度减少七倍及可采行R2R制程，减少约50%的生产成本；与塑胶基板相比，Willow兼具阻水和阻氧优势、更好的透明度达7%及适用于高达450度的高温制程。
Chowdhury透露，继五代线后，康宁将计划于2013年投资更高世代线的可挠式玻璃研发，并导入试量产。
图6 工研院电光所所长詹益仁认为，可挠式玻璃是台湾面板和设备厂商新的市场机会点，工研院将力促国内供应链成形。
工研院电光所所长詹益仁(图6)强调，有鉴于触控面板将会朝可挠式演进，可挠式玻璃对于日后台湾触控面板供应商，如友达、奇美、宸鸿、胜华、达鸿等影响甚大，因此工研院正紧锣密鼓地计划于年底前成立国内可挠式玻璃联盟，预计2013年上半年将有机会协助国内设备商如志圣、钧豪精密等的可挠式玻璃生产设备上市，最快明年下半年将有可挠式玻璃的终端产品问世。 有鉴于高阶智慧型手机和平板装置配备薄型化、硬度达800MPa以上的保护玻璃，以及In-cell、On-cell及OGS触控面板已势不可当，触控面板厂和玻璃大厂正竞相部署并导入量产，以积极圈地高阶智慧型手机和平板装置版图，以免错失这波高获利的市场商机。 [!--empirenews.page--]
另值得关注的是，相较于OGS，In-cell和On-cell技术门槛更高，市场将为少数面板大厂所把持；因此OGS将为台湾面板厂主要的获利来源。
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