三星手机更轻薄关键:Plastic AMOLED
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在智慧手机的市场上,似乎只剩下三星与Apple在争龙头的地位,而轻薄化是两者继续较劲的一大重点。市场预测iPhone 5将采用In Cell触控技术,所采用之面板模组总厚度预估为2.54mm,此瘦身计画缩减iPhone 4S面板约15%之厚度。
附图: 相较于LCD模组,Plastic AMOLED节省了70%的面板模组厚度(资料来源:陈光荣/工研院显示中心) BigPic:567x441 |
相较之下,三星采用AMOLED面板可省去TFT-LCD中之背光模组,与一片偏光片之厚度,一举省下约TFT-LCD 30%之厚度,这正是目前三星Galaxy系列手机所采用之方法。此一瘦身幅度已是业界之冠,但三星并不满足,正加紧脚步开发下一代瘦身秘密武器:Plastic AMOLED。
简单来说,Plastic AMOLED改用Polyimide (PI) 塑胶材料取代玻璃基板,能将厚度由原先的0.3mm再缩减到0.1mm,而且不需封装盖玻璃。此技术改用薄膜封装(Thin Film Encapsulation ; TFE)方法封装,TFE封装厚度仅有几个微米,几乎可忽略TFE封装厚度。TFE上层则需要一圆偏光片(Circular Polarizer)让显示画面变为全黑色,最外层仍维持0.7mm厚度之强化玻璃,增加防刮、防撞等特性。
改用Plastic AMOLED面板后,整体模组厚度相较于LCD模组,节省了70%的面板模组厚度。这正是三星手机采用AMOLED面板后,再度大举突破薄型化限制的一项秘密武器。
事实上,三星投入薄型化AMOLED开发已有时日,其看好薄型化上AMOLED所需之薄膜封装技术,并购美国Vitex公司,布局下世代AMOLED之关键技术。
2008年采用Vitex薄膜封装技术在玻璃上所制作出来之Flapping AMOLED面板雏型品,厚度仅为0.05mm。2009年展出之6.5吋Flexible AM??OLED则改采PI塑胶基板,厚度小于0.1mm。2010年采用目前玻璃AMOLED上之LTPS TFT量产技术,成功在PI塑胶基板上试制2.8吋Flexible AM??OLED,厚度也只有0.24mm,此举让Flexible AM??OLED商品化机会大步迈进,意谓着Flexible AM??OLED量产时程指日可待。
从公开性资料看来,三星最近一次展出Flexible AM??OLED面板雏型品是在2011年美国CES消费性电子展,其4.5吋Flexible AM??OLED之雏型品已是接近商品化规格之Plastic AMOLED,厚度约为0.3mm。2011年5月,三星与日本生产PI材料大厂宇部兴产宣布共同合作开发,打算进入Flexible AM??OLED量产阶段。
自三星于2011年宣布采用PI塑胶基板量产Flexible AM??OLED后,韩国LG在2012年也宣布跟进三星量产方法,放弃原先采用的Stainless Steel方法,改用PI塑胶基板。日本SONY于2012年展出之9.9吋Flexible AM??OLED雏型品,也改采用PI塑胶基板。