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[导读]工研院于11/28在台北举行「2012软性显示与电子技术交流会」。工研院显示中心主任程章林表示,近年来显示器技术进展迅速,从不断追求薄型化、省电,如今朝向「透明」、「软性」等新型态持续发展。目前工研院已完成开


工研院于11/28在台北举行「2012软性显示与电子技术交流会」。工研院显示中心主任程章林表示,近年来显示器技术进展迅速,从不断追求薄型化、省电,如今朝向「透明」、「软性」等新型态持续发展。目前工研院已完成开发超薄玻璃连续卷曲生产技术与开发中的OLED制程验证平台,预计将自2013年第三季起、开始针对业界提供验证服务。这不仅将是台湾第1个协助产业界进行OLED相关制程验证的服务平台,也有机会成为推动台湾新世代显示器产业关键技术。
程章林强调,在经济部技术处的支持下,由工研院建立的OLED制程验证平台,可进行370X470mm 基板之OLED 蒸镀与封装制程,符合上发光、下发光或透明OLED显示技术之需求,并且面板最大尺寸可达到20吋。只要是与OLED有关的材料与设备业者,均可透过此平台验证新技术或产品效能,甚至能够提供软性AMOLED雏型品给品牌系统厂商整合,以验证软性显示产品应用。
工研院这次另1项重要技术发表则是「超薄玻璃连续卷曲生产技术」。主要诉求是要让未来显示器使用的玻璃萤幕,也能像印报纸般,以滚筒式连续卷曲方式生产。这项「连续卷轴式制程技术」也是全球首次针对可挠式「玻璃」所开发的新制程,突破设备与制程整合的技术瓶颈,以稳定传输机构及精准对位,将超薄可挠玻璃基板进行卷对卷生产,取代传统枚叶式(sheet to sheet)生产模式,预期可大幅降低生产成本,是兼具绿色制造与成本优势的新世代制程方案。
另方面,工研院同时也在本次交流会现场发表了多项研发成果,例如可折叠彩色AMOLED软性显示器、穿透率可高达40%的「透明显示器」、兼具绿能环保又便利的「可重复写入使用票卡」等等。
「2012年软性显示与电子技术交流会」邀请到友达光电(2409)移动产品事业群总经理吴大刚、DisplaySearch大中华区总经理谢勤益,针对未来智慧手持装置之应用,探讨下一波智慧手持装置的最新趋势与商机。
同时,还邀请到多位智慧手持装置业界专家,以「因应智慧新纪元探讨台湾产业新契机」为主题进行高峰论坛,与谈者包括华硕电脑副总裁叶嗣平、宏达电副总经理林信芳、微软副总经理叶怡君、联讯创投总经理周德虔、工研院显示中心主任程章林,分别从产业界实务经验,创投机构对市场商机的观察及研究机构的研发经验,探讨如何因应显示器发展新纪元,创造台湾产业新契机。


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