下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新

受益于下游应用市场的急速扩张，LED产业从今年第二季度开始逐渐回暖，来自于照明应用，以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求，推动了LED封装行业在生产规模和制造工艺上的新一轮创新。LED专业机构的调查报告显示，2012年全球LED封装产值约为102.8亿美元，预计到2013年，该数值将增至112.7亿美元，年增长率为9.6%，其中，LED封装应用于照明领域的比重将进一步提升到26.4%，达到29.8亿美元左右。

从市场应用来看，目前用量较大的LED封装产品还是以SMD贴片型为主，由于性价比因素的影响，中小功率产品的使用量也更多，封装种类没有太大的变化，但规格型号在慢慢收缩，并往标准品的轨道上发展。尤其是针对当前较为热门的照明应用开发，江苏稳润光电有限公司执行副总经理周峰指出，LED光源成本约占整个灯具的30-40%，市场对价格因素较为敏感，在市场竞争和成本考量的作用下，LED封装正由原来的小功率逐渐往中高功率拓展，原来普遍使用的0.06W开始向0.2W或0.5W甚至更高转变，单颗光源光通量由原来的8流明提高到现在的23流明、55流明甚至更高。

在产品供应上，有厂商表示，LED封装价格在经历了最近两年的迅速下调之后，除照明市场的降价较快以外，今后一段时期内封装产品的降价幅度将有所放缓，市场基本保持稳定。摆在所有封装企业面前的一道课题是，如何才能满足高效、高性价比的需求?它要求LED封装体积缩小、光质量更佳、有利于散热，且单颗LED必须能操作较高瓦数。在这一趋势下，优化封装技术和制造流程，提高发光效率，并降低LED封装的生产成本，无疑成为了时下行业开发的主要方向。