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[导读] 随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求发烫,LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,EMC支架制程与过去PPA (热塑性塑胶)差异较大,从设备建置的角度来看,业者

随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求发烫,LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,EMC支架制程与过去PPA (热塑性塑胶)差异较大,从设备建置的角度来看,业者朝PCT(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高,据悉,采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W,并正朝向2W前进。

EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点,EMC支架由过去用于1-2W LED快速发展至2-3W LED,加上价格加速下滑,同步威胁过去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市场。不过,支架业者认为,EMC支架的制程与半导体较相近,对于以半导体为基础的厂商较有利,相较之下,过去专精于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变,面临较大的资本支出压力。

过去专攻PPA支架的厂商纷纷转进PCT支架转进PCT支架市场,据了解,目前支架业者的PCT支架已可用在1.5W的LED上,并且正朝over-drive至2W前进,随着PCT支架切入中功率LED市场,加上PCT价格持续下滑,许多LED封装厂也正观望PCT支架与EMC支架的发展。

以目前投入EMC的LED封装厂来看,台LED封装厂亿光、东贝,陆LED封装厂瑞丰,以及三安集团旗下封装厂天电也都已开出EMC封装元件产能,此外,韩系LED厂三星、首尔半导体、LG Innotek等厂也都导入EMC封装技术,据悉,台厂正在评估EMC产能是否持续扩增,而韩系LED大厂投入EMC的脚步则相对积极。

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