晶电布局国际市场再传捷报，打入CREE供应链

台湾LED芯片厂晶电的照明市场布局再传捷报，根据外资摩根士丹利证券报告内文指出，晶电打入CREE供应链，继供应CREE红光芯片后，再度获得CREE中小功率蓝光芯片的订单，将有助晶电照明占比在第四季持续拉升。

LED产业第三季受到电视背光需求走软，旺季季节效应受影响，摩根士丹利证指出，晶电在LED照明市场布局再传佳音，来自国际照明大厂的订单持续增加，7月获得CREE的中小功率蓝色芯片的代工订单，预估将自9月开始出货，加上晶电也帮CREE代工的四元红色芯片，显示出晶电的成本与量产规模的优势，预估晶电第四季照明占比将持续拉升。

除了在照明市场的斩获，摩根士丹利证券也看好晶电在电视背光新产品的发酵，指出晶电不断提升电视背光用芯片的技术，将晶圆级封装(chip scale package)产品运用在电视背光，韩系大厂已在7月认证完毕，并且自9月小量出货，晶电的晶圆级封装产品的推出将有助电视背光模组中LED成本再降20-30%，摩根士丹利证券预估，2014年电视新机种有望大幅采用此新产品，对晶电将有正面挹注。

在营运表现方面，晶电预估9月的稼动率约为95%，比先前的90%高一些，摩根士丹利证券则预测，晶电下半年营收将比上半年成长12%，第三季营收预料将比第二季衰退2%，而第四季营收则可望较第三季小幅减少3%。