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[导读]近年,LED的大量使用已经带动了LED产业在质量方面的高速发展,因为全球替换节能照明的需求庞大,LED光源的成长潜力十足,LED在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到LED企业的重视。然而,当前LED上游专利技术

近年,LED的大量使用已经带动了LED产业在质量方面的高速发展,因为全球替换节能照明的需求庞大,LED光源的成长潜力十足,LED在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到LED企业的重视。然而,当前LED上游专利技术大部分被国外企业所掌控,如何掌握并运用核心技术依然是中国LED企业必须面对的问题。

作为芯片级LED照明整体解决方案服务商,晶科电子始终坚持自主创新,在第18届广州国际照明展上,倒装无金线易系列——易星产品以其独特的技术与易用的性能吸引了众多设计师的关注,并获得由设计师现场投票选出的“十大特色产品”奖项。自2011年晶科电子成功推出易系列产品以来,经过2年时间的不断研究,于今年8月,晶科电子在“易系列”已取得市场成功的基础之上,推陈出新,发布了易星第三代产品。与前两代易系列多用于道路照明相比,三代产品将更广泛应用在室内照明、商业照明上,并针对其照明特点在灯具亮度及尺寸方面特别做了优化设计,可以良好融合于空间,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求。

基于倒装焊接技术基础上无金线封装工艺是晶科电子核心技术之一。与传统正装芯片结构相比,倒装结构的优势主要体现在其高可靠性方面,众所周知,使用多颗正装芯片或垂直芯片封装的LED模组,芯片与芯片、芯片与支架之间均需要使用金线完成电性连接,增大了LED失效的风险。而倒装芯片结构,金属直接与金属界面接触,导热系数高,热阻小,可实现超薄封装。没有了金线,荧光粉涂覆更加简单,同时也为透镜设计提供了更大的空间。

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