LED大厂扩6寸产能进度受关注
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SEMI指出,全球半导体市场将稳定成长,2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当,2014年半导体设备资本支出则可望回到439.8亿美元的高档。
根据SEMI每季 Opto/LED 晶圆厂对高亮度发光二极体 (HB-LED) 前段晶圆制造厂的预估,LED晶圆厂设备支出在2011年及2013年分别下滑45% 和30%之后,将于2014年上升17%达到近12亿美元,回升的原因在于LED产业积极解决产能过剩问题,并且将于2014年恢复资本支出及扩增产能。这点和LEDinside对MOCVD与相关制程设备的预测类似,LEDinside先前预测2013年的MOCVD设备订单,部份将递延到2014年,因此香对于2013年,2014年会有呈现成长的态势。
而LED产业设备支出趋势显示,目前的设备支出集中在产业领导者及有抱负的存活厂商,而并非广泛分布于产业新进厂商或新兴技术。
会中认为全球 LED 产业目前已趋向稳定,主要LED制造厂多投资购买6寸晶圆生产系统及相关设备,以提供更高的产量与产能,最近LED制造投资集中在转换为6寸晶圆的Cree、Philips Lumileds与Osram等厂商。而日亚化(Nichia)也持续投资增进产能与技术,
另外,晶元光电(Epistar)、璨圆光电(Formosa Epitaxy)和新世纪光电(Genesis Photonics),预期2013年也都进行重大的制造投资,主要制造商都在现代化自己的生产系统,增加对量测、自动化、蚀刻及微影等领域的投资。
而大陆政府的LED机台补助虽然已逐步减少,但SEMI仍认为大陆2014 年将恢复MOCVD机台采购力道,根据SEMI预测,2014年采购的MOCVD反应炉将增加近50%,超越2013年采购的150座反应炉。SEMI也认为,由于市场整并及不具竞争力的业者消失,许多大陆的LED晶圆厂将关闭或改变用途。
大陆具晶片产能的大厂是市场关注的焦点,拥有120台以上MOCVD机台三安光电,以及拥有90台MOCVD机台的德豪润达 (ETi),都正持续提升晶圆厂利用率,预料将成为新兴的主要业者。大陆2014年总设备支出的占比将达44%,超越2013年的33%。