协商未果！高通延后对夏普的第2阶段入股计划

夏普(Sharp)于18日发布新闻稿宣布，美国半导体大厂高通(Qualcomm Inc.)原订于2013年3月29日结束前对夏普进行的第2阶段入股计划将进行延后，主因双方针对共同研发的次世代面板「微机电系统(MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」的设备投资计划等相关条件的协商尚未达成最终共识。惟夏普重申，将和高通持续进行协商。


夏普于2012年12月4日宣布，将与高通进行资本合作，高通将分2个阶段对夏普出资最高约99亿日圆，该笔资金主要将充当MEMS面板的研发及设备投资费用；其中，高通已于2012年12月27日完成对夏普的第一阶段入股计划(出资约49亿日圆)，取得夏普2.68%股权。

夏普要获得高通第2笔出资金是有前提的，就是双方的MEMS面板研发计划有一定的成果以及夏普必须于2012年度下半年(2012年10月-2013年3月)将本业转盈。

除高通之外，夏普于3月6日宣布将与三星电子进行资本合作，三星将对夏普出资约103亿日圆取得夏普约3%股权，持股比重将超越高通成为夏普的第5大股东。

日本媒体TBS News 3月8日报导指出，据关系人士接受日本新闻网(JNN；Japan News Network；以TBS电视台为核心的电视联播网)访谈时透露，鸿海(2317)董事长郭台铭已向夏普的往来银行告知，不打算在3月份内向夏普出资(入股夏普)，之后会在评估夏普预计于近期发表的「中期营运计划」内容后，再来评估入股夏普的可能性。

据读卖新闻报导指出，夏普首脑(社长奥田隆司)3月14日接受日本多家媒体访谈时承认：夏普和鸿海不会在3月底前完成出资协商。