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[导读] LED半导体照明网讯 隆达电子发表效率高达每瓦200流明(lm/W)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(Flip Chip)、晶粒级封装(Chip Scale Package,CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)等领先技

LED半导体照明网讯 隆达电子发表效率高达每瓦200流明(lm/W)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(Flip Chip)、晶粒级封装(Chip Scale Package,CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)等领先技术,实现了超高效率LED灯管,展现出隆达电子垂直整合一条龙的技术实力。此新技术将于10月27日起一连四天的香港国际秋季灯饰展中首度亮相。

素来以LED灯管产品与技术领先之隆达电子,此次发表超高效率之LED灯管,其效率高达每瓦200流明(lm/W),较目前一线品牌之高规灯管效率可再提升25%,且其360度全光角的发光设计,解决了目前市售LED灯管仅有180度发光角度的限制,因此更适合使用于层板灯或广告灯箱等需要广角发光之应用。

隆达电子表示,此灯管充分展现了隆达电子垂直整合的技术实力。在上游晶粒采用了覆晶技术(Flip Chip),其具有面积小亮度高之特点。而中游封装采用了晶粒级封装(Chip Scale Package,CSP),不须传统制程之导线架、简化封装流程。此外更创新采用了COG的玻璃基板打件设计,利用玻璃的穿透特性来达到灯管360度全光角发光;最后以隆达独特的灯管机构、光学与散热设计,呈现200lm/W高效率LED灯管,此新品将于香港国际秋季灯饰展中展出,预计于明年下半年量产。

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