日本含荧光粉硅凝胶缩短1/9时间

LED半导体照明网讯 近日，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，将蓝色LED元件加黄色荧光粉转化为白光LED，采用该工艺只需将含荧光粉的硅凝胶覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/9。

浇注液状树脂来封装的制造方法要先在基板上的LED元件周围形成用来阻挡树脂流出的“坝”，然后搅拌树脂与荧光体、浇注到基板上，最后进行热硬化处理。在这种制造方法中，存在树脂和荧光体未均匀混合、荧光体在树脂中沉淀、树脂浇注量多少不一等诸多会造成品质不稳定的问题，难以保持质量。封装工序品质不均的话，就会产生色度偏差。

新制造方法是在LED元件上覆盖凝胶状树脂片材、加热至150℃左右，经过40分钟后片材硬化，由此完成封装。以往通过浇注液状树脂来封装的方法要完成整个封装工序(从形成坝到热硬化)需要6个小时。而新制造方法中，由于片材为凝胶状，所以荧光体不会沉淀，封装工序产生的品质不均现象大为减少。而且生产设备也有望大幅简化。

凝胶状树脂片材由日东电工开发。日东电工也在向除爱德克以外的其他多家公司销售这种片材。爱德克使用该片材确立了新的制造方法并试制出了白色LED模块。爱德克将照明用白色LED模块的生产集中到了浜松工厂，计划在2013年度内将所有模块换成新制造方法。