联京光电推出1515CSPLED光源

LED半导体照明网讯 台湾联京光电股份有限公司(UNISTARS)正式发表Mercury 1515 Series，此LED采用业界最先进的晶圆级LED封装技术CSP(Chip Scale Package)，并已开始量产供应。

Mercury 1515 Series为目前世界最小之高功率LED发光点光源，面积虽仅为1.5？1.5mm2，却可提供超过3.6W的光效和约13000lm/cm2的光密度。此1515 LED系采用45mil的倒装晶片(Flipchip)并具备了下述优势，大大提升所有后续LED照明产品的应用。

1.具有超高耐静电的优势外，因减少了打线制程，使其无论在制程中亦或是后续组装中的良率大大提升。

2.省去了传统打线用银胶的介面，利用金属固晶技术使其提高更佳的散热途径，达到最高可支援至驱动电流1.2A超强效能表现，提供业界高CP值(1500lm/$)的高功率LED光源产品。

3.使用联京独家专利铜基板散热模组，其超高热导系数(~400W/mK)搭配FlipChip的金属固晶制程成功地提供出业界第一的超低热阻(~3℃/W)的光源。可有效提升元件散热效率，不易在内部累积热能，大幅延长LED寿命，

4.在350mA时冷白光可达120lm/W以上的超高发光效率；单颗最高可达300lm之光通量输出。提供了微投影机(PICO System)目前亮度不足的解决方案。

5.除了冷、暖白光之外，联京光电亦提供多样化的Red，Green，Blue，Amber1515LED单色光源，提供客户在以往小尺寸灯具上如蜡烛灯、G9或是3D灯具更高亮度及更多的设计开发与选择。

6.另外，联京光电亦同时推出1515系列之高压晶片(HV Chip)封装，提供客户不一样的灯具设计选择方案。

7.Mercury 1515 Series可弹性设计多颗排列组合成EOB(Emitteron Board)光源模组。与传统COB相比，除了封装体积小、无重影等优点之外，同样具备了相同发光面、共用反射杯及相关机构件。并因使用了倒装晶片(Wire-Free)及较坚固的胶材，使灯具产品业者后续组装容易不易造成损害，可快速导入符合市场需求。由于每颗1515皆已于制程中完成分bin(Sorter)挑选，因此我们可以稳定地提供所有联京光电的客户极致化的COB的光引擎。此款光引擎除了拥有一致性的色温控制(2~4stepsCOB)，超高耐静电的能力，还可以客制化成各种不同COB尺寸，如：13x13mm2、19？19mm2、和23 26mm2等。

8.提供2独立channels的50WBi-CCT双色温或是50W4独立channels的RGBW/RGBA光引擎均匀地提供不同色温及光源的转换。

60WBi-CCT双色温40WRGBW

9.Mercury 1515 Series具有1500大发光角度有助于省略后续二次光学透镜的使用，将减少光效的耗损与成本。

联京光电目前也与各大晶元厂合作，朝着半导体每一世代面积缩为70%的目标开发下一世代的产品，使其达到高散热、高产能及低光源成本等优势，促进未来LED照明产品渗透率提升。

联京光电除了追求品质卓越的产品表现之外，在客户满意度及创新方面也是同样重视的要点，未来将持续以更坚强、更精进的研发及制造技术，与客户共同开发更节能的LED产品，一起实践保护地球的理想。