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[导读]日本液晶面板龙头厂夏普 ( Sharp ) 4日于日股收盘后发布新闻稿宣布,将与美国半导体大厂高通( Qualcomm Inc.)旗下面板研发子公司Pixtronix携手研发使用于行动装置的次世代面板「微机电系统(MEMS;Micro Electro-Mech

日本液晶面板龙头厂夏普 ( Sharp ) 4日于日股收盘后发布新闻稿宣布,将与美国半导体大厂高通( Qualcomm Inc.)旗下面板研发子公司Pixtronix携手研发使用于行动装置的次世代面板「微机电系统(MEMS;Micro Electro-Mechanical Systems)面板」。Sharp表示,所将共同研发的MEMS面板将融合Sharp最先端的「氧化铟镓锌 (Indium Gallium Zinc Oxide,简称IGZO)面板」技术以及Pixtronix所拥有的MEMS技术。
Sharp表示,随着将和Pixtronix携手研发次世代面板,Sharp也和高通签署了乙纸出资契约,高通将以第3者配额增资的方式对Sharp出资最高约99亿日圆,该笔资金主要将充当上述MEMS面板的研发及设备投资费用。 Sharp表示,高通将分2阶段入股Sharp。其中,高通预计将于12月27日以每股164日圆的价格对Sharp出资49亿日圆,借此可取得Sharp 2.68%股权,将成为Sharp的第6大股东;以Sharp 4日收盘价174日圆换算,高通收购Sharp上述股权的折价率约6%。另外,高通对Sharp的第2阶段入股计画(剩余的50亿日圆)将视上述MEMS面板的研发脚步而定,目前暂定为明(2013)年3月27日实施,惟若MEMS面板研发计画落空,则出资实施日将延至明年6月底甚或高通可不履行增资动作。鸿海 (2317)和Sharp于今年3月27日宣布,鸿海将于明(2013)年3月底前斥资约670亿日圆取得Sharp 9.9%股权(每股收购价550日圆),惟之后因Sharp股价跌跌不休创下数十年新低水准,让双方的资本合作协商陷入停滞。 Sharp干部于11月9日表示,因Sharp股价不可能于明年3月底前回复至550日圆的水准,故与鸿海的资本合作协商恐难于在明年3月底前达成最终共识。Sharp干部表示,双方若无法于明年3月底前达成最终共识,则将视届时(明年3月时)的状况进行评估,可能将重新签订契约或是将协商期限延长。


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