聚焦LED CEO峰会 研讨LED封装技术前沿

LED半导体照明网讯 11月15日，由LED中国高科技行业门户主办，21ic、21ic承办的"LED第十届LED前瞻技术与市场研讨会"及"LEDLEDAwards2013年度评选活动"颁奖典礼在深圳丽思卡尔顿酒店4楼宥融厅成功举办，会上众多专家就LED市场未来走势、技术发展方向给出了权威解读。

"LED第十届LED前瞻技术与市场研讨会"主要围绕"全球LED市场走势及前沿技术分享"和"LED创新发展及技术应用"两大主题展开。来自全国各地的近300名LED行业精英包括技术工程师、行业协会/科研机构研究员、分析师、大学教授及企业精英聚在一起共同探讨产业技术及市场发展。内容精彩纷呈，观点百花齐放。

研讨会下午，在令人期待的"设备材料技术专题"讨论环节中，在来自清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下，由来自自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、研发中心总监陈正言博士以及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就"LED封装中的倒装技术与免封装技术的发展以及覆晶技术这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨论。

会议纪实：

倒装

对晶科来讲，倒装是属于看家本领，表示倒装技术其实是IC封装的传统技术应用到led封装上的一种技术。并不是新的技术，只是新的突破传统IC封装领域而已。LED倒装技术目前面临的是投资成本太高、生产成本高、材料使用、良率不是很好。未来的应该是朝新材料方面发展。

对于倒装目前的现状，孙家鑫经理表示，对于倒装这块设备的维护成本高，虽然倒装设备的平台较简单，但目前行业对于这块的人才还是很稀缺。所以人才也是不可缺少的，这样才能保证产品的良率高、稳定性有个持续的提升、成本也会下降。