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[导读] LED半导体照明网讯 随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,无论是上游的外延芯片、中游的封装,还是下游的应用,LED产业单个类型产品的生命周期正越来越短,技术和产品创新不再仅仅是构成企业核心竞争力

LED半导体照明网讯 随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,无论是上游的外延芯片、中游的封装,还是下游的应用,LED产业单个类型产品的生命周期正越来越短,技术和产品创新不再仅仅是构成企业核心竞争力的要素,更是直接决定着企业的生死存亡。在空前激烈的市场竞争中,LED业界一致认为,只有协同创新才能实现多方共赢。

协同创新已成共识

我国LED产业技术和产品的创新发展趋势正在从封闭的个体创新向开放的系统创新转变,从单体的独立创新向产业链的系统创新转变。“实际上,LED产业的协同创新既有技术的协同创新,也有商业模式的协同创新,更有应用拓展的协同创新;既有产业链上下游的纵向协同创新,也有某一环节的横向协同创新。”工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光告诉记者,“协同创新意味着创新能力的提升和应用的拓展,意味着产业链上下游的共赢。”

目前看来,国内LED产业链各环节之间的创新互动已经非常密切。“以封装的光效开发为例,”安徽泽润光电有限公司总裁陈和生在接受记者采访时表示,“芯片与支架、荧光粉材料、胶水等等之间,都需要紧密配合才能把封装产品的性价比提升到最高。”

他表示,对LED企业来说,除了自身的不断学习和进步之外,最重要的就是跟同业和上下游之间频繁进行交流,向上游厂家、材料厂家了解他们的市场增长最快以及最稳定的部分分别是哪些产品,进而分析这些产品的最终应用场所;向同行、下游应用厂家、渠道供应商了解市场的热点,进而分析这些热点产品的技术和工艺方案,才能保证自己的产品不会被市场快速边缘化。

随着协同创新理念的深入人心,LED企业协同创新的领域和模式也在不断拓展。“我们不仅和LED产业链上下游企业进行了深度的合作,也在积极和其他相关产业进行技术等多方面的联合创新。”利亚德光电股份有限公司董事长李军向记者介绍说,“在小间距等LED显示新产品的开发过程中,我们不仅和亿光电子合作开发小尺寸封装芯片,和集创北方开发驱动芯片,更是和小米科技联合进行LED电视机顶盒的开发。”

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