2013年国内LED封装行业发展概况

作为半导体照明产业链的中游环节，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

一、LED封装行业的发展概述

LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。这些年在国家政策引导环境下，加上技术创新的不断发展，国内整个LED产业呈现高景气度增长，LED封装行业也伴随整个LED产业同步增长。

就全球的LED封装行业格局来看，我国已经是全球封装产业最为集中的区域，也是全球LED封装产业转移的主要承接地，我国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在国内实现。根据中国LED产业研究中心汇总的数据显示2009年全球LED封装企业总收入达81亿美元，较08年增长5.02%。2012年从地区分布来看，日本企业收入仍然排名第一，占全球的33%，但份额逐年下降，台湾位居第二，占全球的17%，而韩国企业收入由08年的9%上升到09年的15%，有机构预计2013年LED封装市场产值达130亿美元，预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。

二、国内LED产值与产量发展情况

近年来，我国LED封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。国内LED封装产业已趋于成熟，LED封装产业规模不断扩大。LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内，2009年，国内LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10.3%;产量则由2008年的940亿只增加到1056亿只，增速为12%，其中高亮度LED产值达到186亿元，占LED封装总产值的91%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMDLED和大功率LED封装器件增长较快。伴随当前LED市场的强势，LED封装市场也将随之进入高速增长阶段。

伴随我国LED市场持续旺盛，LED封装市场也随之进入高速增长阶段。中国LED产业研究中心汇总的资料显示，2010年，我国LED封装产值达到250亿元，较2009年的204亿元增长23%;产量则由2009年的1，056亿只增加到1，335亿只，其中高亮LED产值达到230亿元，占LED总销售额的90%以上。2012年由于照明以及背光的拉动产量也出现大幅度增长，达2428亿颗。国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，已实现了大批量生产，正在成为世界重要的中低端LED封装基地。加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。

国内的封装企业在区域分布上呈现产业链完整集中分布优势，形成了完整的LED封装产业链。依附中国经济布局特征，中国LED企业主要集中在珠三角、长三角、闽赣地区，以及环渤海经济圈，行成四大聚集区域。珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。