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[导读]2013年11月11日,第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上,Boschman Technologies B.V研发工程师王林根做了题为“基于薄膜辅助塑形工艺的LED封装和集成”的报

2013年11月11日,第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上,Boschman Technologies B.V研发工程师王林根做了题为“基于薄膜辅助塑形工艺的LED封装集成”的报告,介绍了一种低成本塑形工艺,可以减少涂覆化合物的泄露和树脂的反光。

王林根

据介绍,这种特别的LED封装技术包括覆盖银的铜支架,上面填充了白色硅胶聚合物。通过薄膜辅助塑形技术,可以轻松避免在QFN底部一侧引脚和顶部衬垫的泄露。通过薄膜保护的软密封技术,LED模组可以可以被高反射率白色化合物封装,圆顶可以用于光出射。LED的热性能被直接与热沉相连的铜支架所提高,热与机械应力通过节点附近的化合物释放,进而提高了焊接结点的可靠性。3D LED系统集成可以通过薄膜辅助成模技术实现。

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