芯片、器件、封装与模组技术分会召开

降低成本 更要关注可靠性

——芯片、器件、封装与模组技术分会召开

2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件、封装与模组技术分会”在北京昆泰酒店召开。会上，矽光有限公司董事长潘小和，德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院(IZM) 博士BraunTanja，华灿光电股份有限公司董事长刘榕，易美芯光(北京)科技有限公司副总经理孙国喜，浙江新天天光电科技有限公司副总经理黎安，佛山市国星光电股份有限公司李程博士, 深圳雷曼光电科技股份有限公司国内封装事业部总经理李小杰,Boschman Technologies B.V. 研发工程师王林根, 电子科技大学雷巧林等来自产业链不同环节企业的嘉宾带来了精彩报告，与参会代表进行了技术交流，会议现场十分热烈。山东大学教授徐现刚和易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭共同主持了本次会议。

三维封装的思路和概念提出

对固态照明器件(LED)来说，在大规模生产中显著减少其制备成本并且增加其可靠性非常重要，会上，矽光有限公司董事长潘小和表示，可以借助当前高度自动化且工艺成熟的半导体集成电路工艺设备及工艺。然而在IC工业中，Si是标准的晶片衬底。在制备LED所用的III-V族半导体材料和Si之间存在较大的晶格失配和热失配，这是制约IC工艺及设备在LED中广泛应用的最大技术挑战。潘小和介绍了一种高效的三维LED器件,这种器件拥有两倍于传统芯片的光发射面积，同时这种新颖的制备过程可以充分利用现有的IC Si晶片大规模制备工艺。有参会代表认为，这种在硅衬底上进行切割的技术可以消除因为热膨胀系数差异而导致的芯片良率的下降，可以说是硅芯片制程的新的技术亮点。

倒装芯片仍需关注可靠性

倒装芯片LED因为省去了打线环节，具有不用金线固定，出光效率和可靠性相对较高等特点，业界一直比较关注，但由于发展不成熟，倒装芯片LED并未大规模的被采用，随着技术水平的提高，倒装芯片再次成为关注点。此次会上，佛山市国星光电股份有限公司李程博士，与参会代表分享了国星光电在提高倒装芯片LED可靠性方面的研究，研究通过三种不同方案进行热阻、漏电流情况分析等对比试验，分析出有些方案并不适合倒装LED芯片，尽还处于研究阶段，但此次试验研究内容的分享引起了参会代表的关注，现场提问交流互动热烈。

对于倒装芯片LED有业内人士表示，目前该技术，国内外企业都比较关注，但是需要特别关注可靠性问题，业内容易走入的一个误区就是，当某项技术出现时，大家都一拥而上，而在企业都在尝试应用的时候，由于价格的压力，大家采用不同的方法，降低成本，却导致材料品质的下降，在一定程度影响可靠性，尽管倒装芯片技术水平在不断提高，但仍有很多细节问题需要研究。

LED模块集成封装技术受关注

电源与驱动相结合的集成封装，既减少空间的占用，集成度更高，被认为是LED光源器件的发展趋势之一。会上，易美芯光(北京)科技有限公司副总经理孙国喜介绍了一种LED模块与无电感电容驱动的紧凑集成技术，这种技术去掉了电感电容，紧凑封装，不过也面临一些挑战，比如其中之一就是电源电压过压后容易导致可靠性问题的出现，但是在一定的范围内是可靠的。

此外，会上，浙江新天天光电科技有限公司副总经理黎安介绍光引擎模组式的研究与应用，采用MCOB的方法并加入蜂巢设计，制成模组，并应用于工矿灯、射灯等灯具上。有业内人士认为，模块化的设计可以使LED照明应用产品的设计简化，业界也一直在关注光引擎模组的发展，就当前发展趋势来看，仍需要解决通用性和可靠性等问题。