封装发展趋势：高光效 高集中度 低成本

LED半导体照明网讯 随着新兴封装形式的不断兴起，封装未来的发展方向在哪里？是否会被合并到上游芯片或下游应用环节？记者采访了业内封装企业代表，为芯片厂商掌握未来市场需求提供参考。

其中，佛山市国星光电股份有限公司副总经理李程博士表示，新材料、新结构将不断得到创新，会出现一系列中大功率的新产品；另外也会不断涌现一些集成特定功能的特色封装产品。

但封装产品主流功率类型上仍将主要集中在中功率TOP器件，以及大功率COB产品上，分别对应面型、线型照明应用产品以及要求高光通或高聚光的产品上。

台湾隆达电子股份有限公司方面照明模块营销业务部叶庭弼处长及芯片营销业务部王评处长向记者谈到，未来封装产品的趋势是减化封装的制程与成本的下降，大体而言，方向有下列数端：

1)更高光效：LED既为未来节能重点，效率提升自然为未来芯片之趋势

2)更高集中度：LED与传统光源不同，为一窄频谱发光。提升波长与亮度集中度，增加终端产品的视觉一致性。

3)更高功率：高功率芯片可于终端产品内，减少芯片使用量，除可降低成本外，亦可提高质量稳定性。

4)积体整合能力：导入集成电路制程以扩张传统制程不足处，举例而言，透过空桥技术(Air Bridge)可以制造出高电压芯片，于应用上可以提高Driver效率甚多，特别在灯具中因应成本下降而减少芯片数量时，该种技术显得更为重要。

5)高温散热能力。LED使用均于封闭环境内，该环境中除了LED本身会发热以外，Driver亦为另一热源。传统对于高功率产品，在灯具上采取主动散热，将增加许多成本，提升高温操作能力后，可导致成本大幅下降。而该种技术在氮化镓产品相对容易(因此以四元红光补足显指并非正确方向)。

6)降低成本：目前芯片厂，有的采取省支架与省金线的倒装芯片，也有为了省电源成本的高压芯片。不过良率问题一直是各大厂正在努力的指标！

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭提到，中高功率贴片产品将依然存在，但是会逐步收缩到2-3款主流的形式，类似0.5瓦及1W的2835或者3030。另一类是集成封装的产品，像COB产品，甚或是将LED驱动也集成到一起的光引擎或光模块。

四川柏狮光电技术有限公司产业研究院院长马文波讲到四个方向：1.封装尺寸越小越好，以利于LED射灯等照明产品的配光；2.未来COB将会有比较大的发展，而如何减小COB的发光面积，提高COB的光效、可靠性，是未来须攻破的问题。3.提高封装产品空间的颜色均匀性，这是应对未来照明质量发展要求的一个重要方向。

杭州杭科光电股份有限公司副总经理刘海浪也表示，近三年，封装的发展趋势主要是TOP，未来三到五年，应该会切换到COB，这两三年COB主要是改进工艺，批量生产准备，同时降低成本。芯片的参数稳定性很重要，即不同批次的一致性很关键。

德豪润达ETI器件事业部芜湖锐拓电子总经理许博士也表达不同的看法，认为：倒装芯片与高压芯片的封装应用渐为主流。

华瑞光电(惠州)有限公司研发课长邱登明表达了不同的看法，他表示芯片厂现在大部分都慢慢在介入下游封装。所以封装形式的变化都是很多样的，未来是芯片和封装一体化比较多。

深圳市大为光源有限公司工程主管和总助龙先指出，未来以2835做家用照明(T管类)和3535商厂照明(射灯类)为主要趋势。

广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊表示，未来三年，封装产品可能是朝小尺寸高电流、高压LED以及驱动和光源集成的方向发展。

碧园光电凌工则谈到，从灵活搭配做成的面积可大可小、电路设计等方面考虑，贴片应是发展方向。优特芯销售工程师文工提到，封装产品未来的发展趋势是模块、集成化。业内人士Mike也表示，发展趋势也许归一化、差异化，封装形式会比较固定，各有各的优势。