解读LED资源再整合下专利态势
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LED半导体照明网讯 专利问题一直是伴随产业发展的核心问题,也是很多企业想谈而又避而不谈的问题,目前来看,我国的LED专利申请多集中在中下游阶段,上游核心技术微乎极微,而对产业发展影响较大的恰好是国外巨头操纵的上游核心技术。目前我国的LED产业发展可以说是进入攻坚阶段,也面临行业整合带来的机遇,那么行业整合是否会带来专利的整合与发展呢?
国际专利的整体情况
目前全球LED专利可以划分为三大阵营,日本、欧美厂商作为第一阵营,其中,以日亚化学、丰田合成、科锐、欧司朗、拉米尔德(飞利浦)等为代表的日本、欧美厂商作为主力军,拥有核心技术和雄厚的专利实力,在上游外延芯片以及通用照明、汽车照明等市场耕耘多年。我国台湾企业和韩国企业为第二阵营,其中我国台湾企业拥有芯片制造、封装的巨大产能,韩国企业凭借大企业战略和垂直整合的消费类电子完整产业链,成为半导体照明产业的后期之秀,正在高速成长。我国大陆企业为第三阵营。我国LED产业规模正迅速扩大,截至2012年底,我国有半导体照明企业7000余家,其中规模以上企业约1000家,超过20家上市公司。全行业年产值2500亿元,LED照明应用产品产量占全球60%以上。
LED领域目前主要专利权人有9家是日本公司,仅有一家是韩国的三星公司。日本在半导体照明领域占有绝对优势。在排名前十位专利权人的公司中,业界公认的掌握LED核心芯片制造技术的重点公司仅包含两家,即丰田合成和日亚,而列于前三位的松下、夏普和三星都是重要的电子和显示产品厂商。日亚化学、欧司朗(Osram)、丰田合成(Toyoda Gosei)等世界级大公司为达到长期领导市场,提高市场控制能力的目的,开始通过专利相互授权等手段,加强了相互间的合作,以期对高端技术和市场进行垄断,从而在半导体照明市场成熟前,获得高额利润。同时,技术的快速发展也迫使这些企业放弃了独自发展的念头,转而趋向多边技术合作。
我国在近几年的发展中也逐渐开始重视专利的保护与规避,但是我国的专利申请以及布局多集中在外观和实用方面,比如实用型专利占53%左右,外观型专利25%左右。同时在中国所有LED专利中,在封装、应用领域占比较大,封装占42%,应用占41%,驱动占9%,外延占3%,白光2%,芯片2%,衬底1%。