LED封装技术创新与产品竞争力的提升

　　阿拉丁神灯奖全国巡回推广项目

—LED沙龙·厦门站

技术无国界，魅力任意炫;交流无止境，你我共分享。专注技术、注重交流、拒绝浮夸的2013年度中昊光电独家冠名的LED沙龙主要通过有趣的线下技术交流，旨在通过人们所喜欢的各种沟通方式来为LED技术工程师提供一个最舒适的沟通交流平台。我们的活动形式不拘泥于枯燥的技术，而是让大家在轻松有趣的氛围中交流技术、碰撞思想、拓展视野和结交朋友。

厦门站沙龙

进入2013年后，LED产业面临着持续降价压力，因而促使各大厂家研发新技术、新材料期以降低成本。LED中游封装环节，大厂已经开始投入无封装芯片、晶圆级封装等新技术的研发，Philips Lumileds、Toshiba、台积固态照明、晶元与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶元ELC(Embedded LED Chip)技术与璨圆PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds随即推出采用Chip Scale Package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装组件LUXEON Q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦点。面对各种技术的开发与创新，对LED封装企业是机遇还是挑战?随着新型封装形式的不断兴起，封装未来的发展方向又在哪里?

本次沙龙与您共同探讨当前最热门的封装技术和材料，同时欢迎您来分享在工作过程中所遇到的技术难题!

　　本期主题： LED封装技术创新与产品竞争力的提升

议题：

1. 如何打造低成本的LED封装产品?

2. 芯片的质量对于封装实现的影响有哪些?

3. 倒装LED应用情况如何?遇到的问题在哪里?

4. 改善LED封装的散热结构的解决方案有哪些?

5. EMC封装是否面临缺陷?封装新技术新材料探讨;

6. 无封装芯片的诞生，给封装企业及封装技术带来的危机?

7. 欧盟ErP新指令的实行对厦门LED芯片、封装产品企业的影响;

8. COB封装、倒装LED、无封装芯片以及晶圆级封装，优劣各在哪里?

时间：2013年11月23日下午(周六)

　　地点：厦门(确认后通知具体地址)

　　规模：40人

参与费用：免费

报名方式：在线报名 （www.ledth.com/salon/）

参与对象：封装厂/灯具厂/相关组件材料厂LED相关工程技术人员

分享嘉宾: 晶宇光电(厦门)有限公司、佛山市中昊光电科技有限公司、厦门通士达照明有限公司、厦门光莆电子股份有限公司、宁波美亚光电科技有限公司。

拟邀参与：厦门市信达光电科技有限公司、厦门干照光电股份有限公司、硅恩微电子(厦门)有限公司、厦门格绿能光电股份有限公司、厦门市三铁照明有限公司、厦门市东林电子有限公司、厦门市LED促进中心/厦门光电子行业协会、福建源光亚明电器有限公司、浙江城建设计集团-厦门设计院、漳州市旺元照明电器有限公司、福建省光电行业协会、立晶光电(厦门)有限公司、厦门市东林电子有限公司、萤火虫集团有限公司、厦门市绿科光电科技有限公司、厦门市爱维达电子有限公司、厦门光宇光电科技有限公司、厦门干球光电科技有限公司、厦门万盏光电科技有限公司、厦门东方益美照明有限公司等LED企业和协会相关工程技术人员。

历届沙龙回顾：www.ledth.com/zt/shalong/