CEO圆桌峰会:研讨LED封装技术前沿

"LED第十届LED前瞻技术与市场研讨会"及"LED LED Awards 2013年度评选活动"颁奖典礼在深圳丽思卡尔顿酒店4楼宥融厅成功举办，会上众多专家就LED市场未来走势、技术发展方向给出了权威解读。

"LED第十届LED前瞻技术与市场研讨会"主要围绕"全球LED市场走势及前沿技术分享"和"LED创新发展及技术应用"两大主题展开。来自全国各地的近300名LED行业精英包括技术工程师、行业协会/科研机构研究员、分析师、大学教授及企业精英聚在一起共同探讨产业技术及市场发展。内容精彩纷呈，观点百花齐放。

研讨会下午，在令人期待的"LED封装技术专题"讨论环节中，在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下，由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、研发中心总监陈正言博士以及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就“LED封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨论。

会议纪实：

倒装

对晶科来讲，倒装是属于看家本领，表示倒装技术其实是IC封装的传统技术应用到led封装上的一种技术。并不是新的技术，只是新的突破传统IC封装领域而已。LED倒装技术目前面临的是投资成本太高、生产成本高、材料使用、良率不是很好。未来的应该是朝新材料方面发展。

对于倒装目前的现状，孙家鑫经理表示，对于倒装这块设备的维护成本高，虽然倒装设备的平台较简单，但目前行业对于这块的人才还是很稀缺。所以人才也是不可缺少的，这样才能保证产品的良率高、稳定性有个持续的提升、成本也会下降。

免封装与覆晶技术

晶台光电龚文总经理表示，自己在这个行业也是个老兵，就自己而言，led结构形式不管如何的变化，都是朝着可靠性不断提高、成本不断地下降以及使用更方便的方向发展。多种封装形式的变化，(别开别的不讲)，就SMD技术来讲，目前技术很成熟，而且SMD技术本身具有很强的弹性设计，非常方面工程师的设计。SMD技术从以前的小电流驱动到现在的700mA大电流的驱动等都表示SMD技术是发展方向。对于COB封装，龚文表示COB本身具有光学性能好、散热好、对于下游厂家来说，更方便，未来至少有20%到25%的市场有用到COB.

瑞丰龙胜副总表示免封装技术的可行性表示疑惑，对于目前免封装只能用在高功率技术上量产、小功率却无法。

对此，研发中心的陈正言博士表示，免封装技术只是技术的整合，而不是让封装消失，基本上还是封装。就他个人而言，只要是蓝光+荧光粉实现白光的过程就是封装。至于为什么市场上的免封装技术炒热的原因，陈博士表示因为免封装省去了一些环节，是可以让成本做到成品最低的技术。对于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技术串联问题、上中下游的串联问题甚至是材料系统方面的问题，由于这些还没有成熟的做法。陈博士表示免封装很有机会用到中小功率上的，只是目前的技术更适合大功率的封装而已。

另外陈博士对覆晶技术谈道，以3年前的芯片光电转换才50%，3年后，1w的芯片在使用到3瓦时，光电转换率就达到50%。基于覆晶技术的外延模式，可以达到更小的内电阻，从而更好的提升光效。

龚总表示，免封装技术适合大功率的可能性较大，对于中小功率现在的技术成本等优势表明还是可以走的很远的。他表示一款技术能否长远，还与该技术的产业集群有关，现在全球mocvd有几千万台不可能消失的。而COB以后可以把IC封装进去实现LED高压智能化，这样的市场前景反而更看好。

晶科孙家鑫经理表示对220v的COB接电就是照明，表示不认同，他认为这都需要一个技术平台，而倒装技术就是这个平台，并不是单独的LED技术。

听众参与

陈博士对于观众提出的倒装芯片与传统的正装芯片相比，芯片的制造设备上是否有差异的问题上，表明没有差异，这些主要是芯片技术和设计上的差异。而对于倒装芯片是否去掉蓝宝石衬底的问题，陈博士表示依情况而定，如果是正光输出是需要去掉的，而对于泛光输出的led是没有必要的，因为蓝宝石起到很好的保护作用。可以用玻璃来代替蓝宝石，这样就不用PSS。