“无封装”化技术对芯片与封装的影响

　阿拉丁神灯奖全国巡回推广项目

—LED沙龙·扬州站

技术无国界，魅力任意炫;交流无止境，你我共分享。专注技术、注重交流、拒绝浮夸的2013年度中昊光电独家冠名的LED沙龙，主要通过有趣的线下技术交流，旨在通过人们所喜欢的各种沟通方式来为LED技术工程师提供一个最舒适的沟通交流平台。我们的活动形式不拘泥于枯燥的技术，而是让大家在轻松有趣的氛围中交流技术、碰撞思想、拓展视野和结交朋友。

扬州站沙龙

作为源头的LED上游芯片领域，是整个LED产业链中最具话语权的环节。有业内人士认为，“上游大功率企业的发展壮大，可以让LED产业‘全盘皆活’，甚至从根本上改变中国LED产业格局。”

因此，上游芯片如何满足中游封装产品发展方向，满足LED产品系统质量要求和成本目标?成为整个产业链的挑战和解决结构性产能过剩的关键。中游封装对LED芯片的真实需求在哪里?

扬州站沙龙将与您共同探讨，同时欢迎您来分享在工作过程中所遇到的技术难题!

——主题：“无封装”化技术对芯片与封装的影响——

议题：

1、LED芯片成本探讨;

2、如何看待无封装芯片的发展?

3、单芯片封装的发展瓶颈及趋势;

4、倒装芯片、高压芯片与“无封装”技术的集结合;

5、可将蓝光删减95%的新型LED芯片的技术、价格等探讨;

6、涉足封装领域的芯片企业如何评测与封装企业的合作关系?

7、“无封装”芯片的优缺点与实现难度，封装厂的技术出路在哪里?

8、未来主流LED衬底技术，是蓝宝石、碳化硅、硅衬底还是氮化镓同质化衬底?

时间：2013年12月21日下午(周六)

地点：扬州(确认后通知具体地址)

规模：40人

参与费用：免费

报名方式：在线报名(http://www.ledth.com/salon/）

参与对象：芯片厂/封装厂/灯具厂/ LED相关工程技术人员

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