LED照明标准光组件新出台三项详细规范

LED半导体照明网讯 日前，标准光组件认定委最新发布2款层级二和1款层级三标准光组件详细规范。它是由标准光组件总体专家组多次论证，并经标准光组件认定委审议通过的，是对LED照明标准光组件技术体系的补充和完善。

据悉，此前首批标准光组件技术规范共计21项，主要涵盖了封装器件、光源模块、照明模组等三大部分。其中，首批21项技术规范中，只有2款适用于灯管的光源模块详细规范，缺少适用于筒灯的光源模块详细规范。此次新增2款主要适用于筒灯的光源模块详细规范，是由雷士照明与德豪润达依据自身成熟的技术、优质的产品联合起草提案，既对之前的技术规范进行了丰富和完善，又有利于提升LED行业整体技术水平。

而另1款层级三标准光组件详细规范则主要是由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA) 成员单位近30多家企业联合起草、半导体照明联合创新国家重点实验室提出的，适用于路灯隧道灯照明模组空白详细规范对应的详细规范之一，对LED企业具有很强的实用性和指导性。

据LED照明标准光组件有关负责人透露，基于LED照明技术发展日新月异，LED照明标准光组件技术体系遵循动态更新的原则，采用优中选优的工作方法，提取已经过市场验证的、成熟的LED技术、畅销的LED产品性能和指标，进行适时动态更新，从而引导产业发展，规范LED照明市场。