台湾半导体照明新厂落成 期许利基市场的发展

　 LED半导体照明网讯

利基市场的未来趋势 高功率封装台湾半导体照明

高功率LED封装厂台湾半导体照明公司(TSLC)2013年12月30日举行新厂落成仪式，TSLC传承前身高功率LED封装厂采钰的晶圆级LED硅基及氮化铝封装技术，让LED封装元件达到光束集中以及散热表现强劲特性，TSLC也在落成当天同时发布最新应用于车头灯、舞台灯、UV、IR与植物灯的封装元件产品。

专攻高功率封装的台湾半导体照明2013年正式成立，虽然就成立时间来看，TSLC仍是市场新面孔，业界却已有不少人了解TSLC的功力，原因正是在于TSLC正是由高功率LED封装厂采钰科技分出，新厂也在12月20日落成，包括采钰科技、旺矽科技、光颉科技、香港商先进太平洋、帆宣系统、立而美室内装修在内的合作厂商当天皆出席仪式一同欢庆。TSLC锁定高功率封装与LED利基市场，目前单月产能约8KKW。

TSLC是全球第一家以8寸氮化铝基板进行全波段LED封装的厂商，并且以混成电路技术(Hybrid Technology)为基础，旗下多数产品都在陶瓷散热基板上进行封装，TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同layout的技术，除了标准封装元件产品外，TSLC也提供代工与客制化的服务，可以满足客户对于LED晶片排列的不同需求，锁定毛利表现较稳定的利基型市场发展，TSLC强调，公司的核心就是提供客户所需服务。

攻车用照明 推车头灯模组

车用LED照明市场持续成长，车厂采用LED车头灯的意愿也不断拉升，这个市场成为LED厂的中长期目标。车用照明市场具有认证时间长、前期投入人力与资源多的难度，不过，一旦打入车用市场，订单能见度与稳定度，以及产品毛利率都可以维持不错的水准，TSLC也将车用照明市场视作2014年的一大目标市场。

TSLC研发一处处长李承士接受LED网独家专访时指出，TSLC已开发出10W的LED车用头灯模组，单组流明值达800流明，李承士指出，车头灯设计最难之处在于近灯的设计，由于近灯的设计必须考量到截止线的要求，如何让车头灯光源透过二次光学模组之后，有适当的的光线集中在截止线之下，就必须在光源本身的设计与光源一次光学及二次光学系统间做搭配。除了光型之外，车用LED封装元件的散热也是一大关键，封装元件的耐热度要达 180度，TSLC也有信心，这个新车头灯模组产品在光电特性能媲美占车用照明大宗的OSRAM产品，并透露目前已与车灯厂洽谈合作事宜。