璨圆2014年拼转盈 毛利率扮演关键角色

LED半导体照明网讯 台湾LED晶片厂璨圆董事长简奉任指出，LED产业2013年已进入谷底，2014年受惠于覆晶产品(Flip-Chip)、HVLED与无封装产品将逐步发酵带动，加上产业需求回温挹注下，将挑战全年转盈目标。不过，法人认为，连续亏损达10个季度的璨圆，2013年前三季毛利率仍是-14.32%，2014年毛利率的改善预料将是转盈的关键。

简奉任接受媒体访问时指出，LED产业2013年已经见到谷底，预计2014年需求将快速拉升，而这股拉升动能将延续至2015年，就整体来看，他认为，2014年将没有淡季，璨圆在2014年第一季的营收表现将优于2013年第四季，而璨圆有机会于5-6月之间达到单月损益两平，并且将挑战全年转盈。

2013年晶片厂大举投入覆晶产品(Flip-Chip)、HVLED与无封装技术，璨圆也不例外，简奉任指出，覆晶产品、HVLED与无封装产品是台湾晶元厂拉开与中国厂商距离的三大技术。璨圆2014年目标将覆晶产品营收占比拉升至15-20%，而HVLED营收占比目标则为10%。

而璨圆2014年是否能达成全年转盈的目标，其毛利率表现将扮演关键角色。根据璨圆公布的2013年前三季财报来看，前三季毛利率为-14.32%，据了解，璨圆在大尺寸背光与照明产品线的毛利率表现仍不尽理想，是2013年璨圆毛利率表现无法明显改善的一大因素，反观中小尺寸与覆晶等新产品的毛利表现则相对较佳，因此，璨圆2014年是否能顺利提升新产品线出货量，将牵动其毛利率与整体获利表现。